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RoHS CO M P L I A NT ® 氮化铝Alunit — —功率电子散热解决方案 T H E C E R A M I C E X P E R T S 随时技术不断更新换代，功率电子产品要求在更小的空间上 塑料、Al O 和AlN材料热导系数对比 2 3 实现更大的功率，因此电子元器件将产生更多的热量并使得 工作温度越来越高。为了保证这些电子元器件长时间稳定工 作，需要把工作中产生的热量快速导出，而在众多散热材料 中，氮化铝陶瓷无疑是其中的佼佼者。 氮化铝陶瓷拥有绝佳的电绝缘性能，同时其热导率高达 170W/mK以上，并且拥有优良的机械强度和极低的热膨胀系 数，因此可广泛应用于高功率电子领域中。 数 赛琅泰克(CeramTec)作为全球高技术陶瓷领导者，可生产各 系 导 种规格氮化铝基片及各种异形结构件，我们拥有的先进生产 热 设备及技术工艺确保了产品优良的品质及一致性，其卓越的 陶瓷表面也可进行厚膜/薄膜工艺。 温度 我们具有以下生产能力： • 氮化铝陶瓷基片 • 氮化铝陶瓷干压件 • 氮化铝陶瓷管/棒 • 氮化铝陶瓷激光加工 • 氮化铝陶瓷金属化加工 氮化铝陶瓷可应用于以下领域： • 功率电子 • IGBT模块 • 通讯领域 • 冷却设备 • 无源元件 • 氮化铝覆铜板 • LEDs ® Alunit – 应用于功率电子的先进陶瓷 Alunit Alunit Alunit 材料属性 测试方法 单位 AlN 170C AIN 170D AlN 200C 表面粗糙度Ra @烧结后基板表面 [µm] ≤ 0.60 0.80 0.60 双环法@0.63mm 弯曲强度DR sigma 0 [MPa] ≥ 320 – 300 基板规格@6/12mm 双环法@1.00mm 弯曲强度DR sigma 0 [MPa] ≥ – 280 – 基板规格@7/12mm 热膨胀系数(CTE) @100°C-200°C [10-6/K] +/- 3.70 - 5.70 3.70 - 5.70 3.70 - 5.70 热膨胀系数(CTE)