第三章-材料的性能.pptVIP

影响高分子材料耐溶剂性的因素 1.渗透性 凡使溶解熵DS增大以及溶解过程放热（体系放热，DH为负）量增大的因素，均导致自由能的变化DG变小，材料耐溶剂能力下降；凡使大分子热运动能力和向溶剂中扩散降低的因素，均使材料的耐溶剂性能提高。 2.溶剂化 溶剂化程度好，溶质和溶剂间形成次价键时放出的能量就多，材料耐溶剂性能差。体系的化学结构决定了其极性大小，以及电负性和相互的溶剂化能力，所以是影响材料耐溶剂能力的根本内因。 3.温度 温度升高，溶剂化能力增强，同时大分子链段热运动能亦增大，分子间距增加（自由体积增多），或使晶格破坏，于是溶剂分子进入材料内部。当温度接近Tg或Tm以上时，温度影响尤其显著，并使耐溶剂性能迅速下降。温度升高还是TDS的绝对值增大，有利于DG的降低。温度升高也能帮助大分子向溶剂扩散。 影响高分子材料耐溶剂性的因素 4.大分子链的柔性 柔性增大可使混合熵变大，利于溶解。但柔性太小时往往会使堆砌密度变小，大分子间隙增多。溶剂分子易进入材料内部；此外，大分子的部分链段因相距较远，而没有形成次价键，溶剂化时，就不必消耗能量打开次价键，放出的混合热就多。因此，大分子的柔性也可能导致耐溶剂能力的下降。 5.结晶能力增强，结晶度增大，均利于提高材料的耐溶剂腐蚀能力。 6.高聚物分子量大，耐溶剂性能好。分子量分布宽，耐溶剂性能下降。 7.交联有利于改善材料的耐溶剂性能。交联高聚物只能溶胀而不溶解。交联密度增加，溶胀度也相应减小。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Chapter3 Properties of Materials * 习题 有一根长为5 m，直径为3mm的铝线，已知铝的弹性模量为70Gpa，求在200N的拉力作用下，此线的总长度。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Chapter3 Properties of Materials * Curve 势能一原子间距离曲线 假想的 实际的 热膨胀现象解释 Chapter3 Properties of Materials * Curve 金属和无机非金属材料的线膨胀系数较小； 聚合物材料则较大。 键强与热膨胀 膨胀的差异 ——原子间的键合力越强，则热膨胀系数越小。 Chapter3 Properties of Materials * Examples 热量通量q ： 热导率?：表征物质热传导性能的物理量。 单位：W?m-1?K-1，或 cal?cm-1?s-1?K-1 1 cal?cm-1?s-1?K-1=4.2?102 W?m-1?K-1 3.3.3 热传导（thermal conduction） ——热量从系统的一部分传到另一部分或由一 个系统传到另一个系统的现象 Chapter3 Properties of Materials * 各种材料的导热率 金属材料有很高的热导率 自由电子在热传导中担当主要角色； 金属晶体中的晶格缺陷、微结构和制造工艺都对导热性有影响； 晶格振动 无机陶瓷或其它绝缘材料热导率较低。 热传导依赖于晶格振动（声子）的转播。 高温处的晶格振动较剧烈，再加上电子运动的贡献增加，其热导率随温度升高而增大。 半导体材料的热传导： 电子与声子的共同贡献 低温时，声子是热能传导的主要载体。 较高温度下电子能激发进入导带，所以导热性显著增大。 高分子材料热导率很低 热传导是靠分子链节及链段运动的传递，其对能量传递的效果较差。 Chapter3 Properties of Materials * Examples Chapter3 Properties of Materials * 导电性 介电性 铁电性 压电性 ——材料被施加电场时所产生的响应行为 3.4 电性能 Electrical Property Chapter3 Properties of Materials * 2.1.3.5 Electrical property 3.4.1 导电性能 Electrical Conductivity 金属：导体、半导体（半导体金属砷、碲等） 陶瓷：绝缘体、半导体 高分子材料：绝缘体、半导体、导体 其它：硅、锗（半导体），石墨（导体） Chapter3 Properties of Materials * 2.1.3.5 Electrical property 电阻： 电阻率：? 电导率：? = 1/? ? = nZe? 要增加材料的导电性，关键是增大单位体积内载流子的数目（n）和使载流子更易于流动（增大?