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SMT品质管理 SMT红胶检查标准 1、红胶必须印在元件两焊盘中间. 2、红胶在印刷后边缘整齐. 3、PCB上除元件两焊盘中间,以外的地方不允许被红胶污染. 4、红胶在印刷后不应出现拉尖，少胶现象. 5、对印刷不良板，必须清洗处理。 6、印刷不良板,在按规定清洗后,PCB上不可有红胶残留. 7、当出现印刷不良时，IPQC必须通知工程师调整机器. DATE\SMT红胶检查标准.doc SMT Introduce SMT品质管理 回流焊温度曲线 SMT Introduce SMT品质管理 回流焊温度曲线 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区：工程目的：锡膏中溶剂挥发。 b.均温区：工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。 c.回焊区：工程目的：焊锡熔融。 d.冷却区：工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。 DATE\回流焊曲线讲解.ppt SMT Introduce 序号 缺陷 原因 解决方法 1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高， 的压力 在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快 调整再流焊温度曲线 3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度 再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线 SMT品质管理 SMT Introduce 序号 缺陷 原因 解决方法 4 元器件竖立 安放的位置移位 调整印刷参数 焊膏中焊剂使元器件浮起 采用焊剂较少的焊膏 印刷焊膏厚度不够 增加焊膏厚度 加热速度过快且不均匀 调整再流焊温度曲线 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径 焊膏黏度小 增加锡膏黏度 5 焊点锡不足 焊膏不足 扩大丝网孔径 焊盘和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸渍元件 再流焊时间短 加长再流焊时间 SMT品质管理 SMT Introduce 目 录 ESD ESD简介 导电性物体的静电消除方法 静电防护要领 ESD 在科技时代需要小体积，多功能，快速度的电路以成为现代电 子工业的基本要求。 这种元件的特性：线路面积小，线路间距短，所以能缩短路径， 速度快，体积小，但同时也因为线路间距小，耐压降低，线路面积 减小耐流容量减小。 静电放电的能量，在传统器件中的影响甚微，我们不意察觉但 在高密度的元件中，静电电场及静电电流却成为致命的杀手。 ESD简介 SMT Introduce ESD 静电就是静止的电荷