电子元件用单组分环氧胶的研制及性能研究.pdfVIP

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电子元件用单组分环氧胶的研制及性能研究

200 3 ,24 (6 ) 1 2 2 顾晔 林雪春 林峰 ( 1. , 330029 2. , 518055) 以环氧树脂为基体, 配以固化剂促进剂混合填料, 研制了一种应用 电子元件贴装液晶屏生产的 150 e 固化单组分环氧胶环氧树脂为Shell- 828, Shell- 100 1 和F- 51 3 种环氧树脂的混合物 100 份, 以594# 为固 化剂( 12 份) , 593# ( 3 份) 和T EA( 2 份) 为固化促进剂, 固化条件: 70 e @ 30 min+ 150 e @ 30 min , 贮存期大 7 个月 环氧树脂 单组分胶粘剂 促进剂 力学性能 T Q4 33 . 4+ 39 A 100 1- 5922( 200 3) 06- 0007 - 03 1 594# , 2(B- ) - 1, 3, 6, 2- , ; , ( T EA) , A R, ; 50 593# ( RCH CH ( OH) CH NH R NH ) , 2 2 1 2 , ; , 2- - 4 - ( EM I- 24) , A R, , ; , : NDJ- 8S , ; [ 1 XL - 100A , ; DSC- 60 , SH IM ADZU [ 2 2.2 , , , , [ 3~ 6 , , , 2.3 [ 7, 8 70 e , 30 min, , , Shell- 828F - 51Shell- 1001 3 : , 594# , 110 e 130 e 150 e , ( 1 g 593# , , ) , 2.4 , GB/ T

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