无锡有限公司封装测试新增年产15亿只芯片项目环境影响评价修编报告.PDFVIP

海太半导体（无锡）有限公司 封装测试新增年产15 亿只芯片项目 环境影响修编报告 建设单位：海太半导体（无锡）有限公司 编制日期：2015 年5 月 1.项目概况 海太半导体（无锡）有限公司是由韩国海力士同无锡产业发展集团有限公司注册资 金1.5 亿美元于2009 年在江苏省无锡出口加工区成立，公司主要生产动态随机存取存储 器（DRAM ）和模组（内存条）两种产品。 2009 6 1 自 年起海太半导体（无锡）有限公司共建设有 期项目，其中第 期项目于 2009 8 6 2010 7 8 ~9 年 月 日取得江苏省环境保护厅的环评批复， 年 月 日 日由省环境监 “ ” 2 ~ 5 2011 测中心进行了环保 三同时 验收监测。第 期 第 期项目均于 年取得了无锡新区 2012 10 “ ” 2013 2 规划建设环保局的环评批复， 年 月通过了环保 三同时 验收监测。 年 月， 15 企业委托江苏久力环境工程有限公司编制了《封装测试新增年产 亿只芯片项目项目 环境影响报告表（附工程分析及污染防治专项）》，并于当月取得了审批意见，目前该项 目所需设备已经安装到位，但还未进行试生产。原有项目的建设情况详见下表： 表1-1 建设单位原有项目建设情况表 原环评的建设项 设计建设内容及批 实际设计产能及 “环保三同时” 建设项目 环评批复 目名称 复产能 规模 竣工 封装测试 12 英寸 晶圆片14.4 万张/ 封装测试12 英寸 取得了江苏省环 已通过“三同 集成电路封装测 月（折合DRAM 一期 晶圆片14.4 万张/ 境保护厅的环评 时”竣工验收， 试建设项目环境 产品90000 万只/ 2009 年7 月 月（折合DRAM 产 批复，苏环审 苏环验【2011 】 影响报告书 年），其中TSOP 品90000 万只/年） 【2009 】133 号 34 号 封装测试生产线 暂未建设 2011 年2 月取得 2012 年10 月 二期 海太模组项目