有限元分析法在犕犆犕三维热模拟中的应用.PDFVIP

第 卷 增刊 半 导 体 学 报 ２７ 犞狅犾．２７ 犛狌 犾犲犿犲狀狋 　 　 　 　 　 　 狆狆 年 月 ， ２００６ １２ 犆犎犐犖犈犛犈犑犗犝犚犖犃犔犗犉犛犈犕犐犆犗犖犇犝犆犜犗犚犛 犇犲犮．２００６ 有限元分析法在犕犆犕三维热模拟中的应用  胡修振 李志国 郭春生 吴月花 廖京宁 　 　 　 　 （北京工业大学电子信息与控制工程学院，北京 １０００２２） 　 摘要：多芯片组件（ ）的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一 热有限 犕犆犕 ． 元分析法是多芯片组件热分析的重要方法 本文运用 工具建立了 的三维热模型，得到了温场分布 ． 犃犖犛犢犛 犕犆犕 ． 通过热模拟和热分析，提出了改善 犕犆犕温场的方案． 关键词：多芯片组件；有限元分析；犃犖犛犢犛；热模拟；热分析 ： 犈犈犃犆犆 ２２５０ 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） 犜犖３８５ 犃 ０２５３００３５１０３ 　　　 　　　 １ 引言 ２ 有限元模型 　 　 （ ）即多芯片组件，是将 多芯片组件的温场分析方法一般分为三种：分 犕犆犕 犿狌犾狋犻犮犺犻犿狅犱狌犾犲 狆 两块及两块以上的半导体集成电路裸芯片和其他微 析解法、数值解法和实验法 其中有限元数值解法是 ． 型元件组装集成在同一块高密度多层布线互连基板 犕犆犕温场分析的最优选择． 上，并封装在同一管壳中所形成的能完成一定功能 在计算传热学领域，通常可选用的数值方法有 的微电子组件 它是将多个 和 的裸芯片 三种：有 限差 分 法 （犳犻狀犻狋犲犱犻犳犳犲狉犲狀犮犲犿犲狋犺狅犱， ． 犔犛犐 犞犔犛犐 高密度地贴装互连在多层布线的 、多层陶瓷 ）、有限元法（ ， ）和 犘犆犅 犉犇犕 犳犻狀犻狋犲犲犾犲犿犲狀狋犿犲狋犺狅犱犉犈犕 （厚膜）基板或薄膜多层布线的基板上（硅、陶瓷或金 边界元法（ ， ）有限