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Pro E 初級教程(二) 講師：呂冬梅 時間：2007/7/26 * * 簡易治具底座製作 ━━ B Cover 熱熔底座治具 a. 打開 proE 軟件； b. 新建一個裝配圖 (Assembly) ASM0001.ASM； c. 將需要製作底座治具的響應產品加入到裝配圖中； d. 新建部件圖 (part) PRT0001.PRT，在此圖中繪製底座治具。 依據該產品外觀，構想底座治具的模型： 以中心框架定位，上下兩端表面托底定位。 開始繪製： 首先繪制中心框架定位部分 點擊拉伸工具 　進入繪制草圖。 　要明確繪制圖形所在的基準面，需考慮中心框架定位高度要滿足定位功能。 　若現有的可選平面無法滿足此要求，可以使用新建平面工具 　新建滿足要求的平面。 2. 繪制中心框架定位部份的草圖： 　a. 使用　　選擇產品上可利用的線段； 為保證產品與治具之間配合良好，可使用　　繪制偏離一定間隙的線段； 　b. 將草圖中分散的線段連接，繪製成封閉的圖形。 3. 生成3D圖形： 　選擇生成方向、生成高度。 繪制產品上端托底定位治具部分： 鑒於產品上端平面較為規則，可採用拷面動作繪制圖形 選中所需要拷貝的平面（將camera bezel部件隱藏）； Contol+C 和 Contol+V 命令拷貝平面； 將拷貝平面中的空洞填補，使之成為完整的一個平面 填補拷面中的空洞命令 4. 生成拷面（隱藏 B Cover部件）； 5. 使用 Fill 、 Extend 、solidify 命令，將拷面生成實體。 6. 挖空治具上妨礙 camera bezel 部件的區域； a. 測量 camera bezel 高度為 1.60mm； b. 採用拉伸命令繪制草圖，挖空 camera bezel 區域。 在此操作中，適當的建立輔助平面 7. 填補圖形中斷開的區域； 使用拉伸命令拉伸實體，填補斷開區域， 使之成為一個整體。 繪制產品下端托底定位治具部分： 多次使用 “拉伸命令“ ，製作下端底座治具實體；（拉伸實體或切除實體） 以選擇產品上的相關線段製作草圖； 注意與產品的實配、避位； 下端托底定位治具 繪制治具的矩形底座板部分： 使用拉伸命令繪制矩形實體； 該底座板要與設備機構裝配尺寸相吻合； 繪制對稱沉頭長圓孔，即底座的定位孔； 矩形 底座板 B Cover 熱熔底座治具主要部份基本完成 修飾性步驟如下: 對可能造成產品損傷的直角處進行導角，注意據模型情況選擇導角的半徑大小； 導角工具 2. 為治具更換外觀顏色； 選擇更改的顏色 在此區域更改顏色的特性 最後點擊 Apply(應用) 3. 刻寫治具名稱： a. 點擊拉伸命令，選擇需要刻字的平面，進入草繪界面； 1. 點擊該命令 2. 移動鼠標到需要刻字的位置，點擊左鍵由下至上移動，出現線段高度即是字體高度。 同時出現對話框。 3. 在對話框內輸入需要刻字的內容；也可更改字體其他屬性。 OK後約束字體高度、字體所處位置的尺寸特徵。 3. 刻寫治具名稱： b. 草圖繪製完成後，編輯所刻字體的3D特徵； 編輯3D特徵 完成3D模型 *