镍表面三维微图形的复制加工-电化学.PDFVIP

第 10 卷 　第 3 期 电化学 Vol. 10 　No. 3 2004 年 8 月 ELECTROCHEMISTRY Aug. 2004 ( ) 文章编号 2004 镍表面三维微图形的复制加工 1 1 1 1 刘柱方 ,蒋利民 , 汤　儆 , 张　力 , 1 1 2 2 田中群 , 田昭武 , 刘品宽 , 孙立宁 ( 1. 厦门大学化学系 固体表面物理化学国家重点实验室 , 　福建 厦门 361005 ; 2. 哈尔滨工业大学机器人研究所 , 黑龙江 哈尔滨 150001) ( ) ( ) 摘要 : 　运用约束刻蚀剂层技术 CELT 在金属镍 Ni 表面实现三维微图形加工 , 以规整的三维 齿状微结构作模板 , 获得可有效 CELT 加工的化学刻蚀和捕捉体系 ,在 Ni 表面得到了与齿状结构 ( ) ( ) 互补的三维微结构并应用扫描电子显微镜 SEM 和原子力显微镜 AFM 表征刻蚀图案 ,证实 CELT 可用于金属表面 Ni 的三维微图形刻蚀加工. 关键词 : 　约束刻蚀剂层技术 ;镍 ;三维微加工 ;化学刻蚀 ; 电化学 O 646 　　　　　　　　 A 中图分类号: 　 文献标识码 : 　 微系统技术是近 20 年来发展起来的新兴技术领域 ,它的出现和应用将对传统机械概念和 现代科学技术产生影响深远的变革[1 ] . 微加工技术是微系统中的核心技术[2 ] ,也是目前微系 统技术研究中最为活跃的领域. 金属Ni 具有良好的机械强度、延展性及导热导电性能 ,在微系 统中应用广泛 ,其相关研究对微系统的发展具有非常重要的意义. 目前,Ni 的表面微加工主要 是通过掩膜光刻和沉积的方法实现[3 ,4 ] ,即由电化学沉积Ni 或化学镀 Ni 的方法制作结构层 , 以聚酰亚胺、光刻胶、铬、钛和二氧化硅作牺牲层,最后通过释放牺牲层加工出具有各种形状的 微结构. 这种加工方法采用了二维掩模模板并且受到入射光方向的限制而具有选择性 ,仅适 ( ) 用于加工二维或简单三维的微结构 . 若要进行复杂三维微结构 如微锥体、微半球体 加工 , 还需采用多次套刻技术 ,但因受到多次操作掩膜精确定位和对准的限制 , 目前尚无法进行尺度 为亚微米的复杂三维微结构加工. ( 本研究组于 1992 年提出约束刻蚀剂层技术 Confined Etchant Layer Technique , 简称 CELT) [5