DS18B20数字温度计文献.docVIP

目录 一、摘 要……………………………………………………………………………………3 关键词……………………………………………………………………………………3 二、设计内容……………………………………………………………………………3 （一）要求……………………………………………………………………………………3 （二）设计……………………………………………………………………………………3 1、硬件设计…………………… ………………………………………………………3 2、总电路图……………………………………………………………………………8（三）软件初步操作………………………………………………………………………8 三、关于PCB的制作……………………………………………………………………… 9 （一）元件的封装…………… ………………………………………………………… 9 （二）PCB板的设计步骤………………………………………………………………… 9 四、电路安装与调试………………………………………………………………………10 1、安装………………… ……………………………………………………………10 2、调试…………………… …………………………………………………………10 五、心得体会…………………………………………………………………………………14 参考文献………………………………………………………………………………·14 附件……………………………………………………………………………………·15 六、程序代码………………………………………………………………………………··16 DS18B20数字温度计 一、摘要 在一些温控系统电路中，广泛采用的是通过热电偶、热电阻或PN结测温电路经过相应的信号调理电路，转换成A／D转换器能接收的模拟量，再经过采样／保持电路进行A／D转换，最终送入单片机及其相应的外围电路，完成监控。但是由于传统的信号调理电路实现复杂、易受干扰、不易控制且精度不高。本文介绍单片机结合DS18B20控制系统设计，因此，本系统用一种新型的可编程温度传感器（DS18B20），不需复杂的信号调理电路和A／D转换电路能直接与单片机完成数据采集和处理，实现方便、精度高，可根据不同需要用于各种场合。 stc-isp-15xx-v6.72；Keil uVision4 二、内容要求与设计 （一）要求 ①数字温度计测量环境温度，根据环境温度变化而发生变化; ②测量范围:-55~+125℃；误差在±0.5℃以内； ③拥有复位功能，并且采用LED共阳极数码管直接读显示; ④采用串口通信，将采集到的温度显示在上位机。 （二）设计 单片机概述： 单片机的结构特征是将组成计算机的基本部件集成在一块晶体芯片上，构成一台功能独特的单片微型计算机。一台典型的单片机的基本组成结构包括中央处理器（CPU），存储器（ROM和RAM），并行I/O口，串行I/O口，定时器/计数器，定时电路及元件。由此可见，单片机在结构上突破了常规的按逻辑功能划分芯片。由多片构成了微型计算机的设计思想，将构成计算机的许多功能集成在一块晶体芯片上。 1、硬件设计 由STC11F02E构成的温度计主要由三部分组成:DS18B20温度传感器、单片机STC11F02E、由LED数码管构成的显示模块。其系统原理框图如图1所示。DS18B20作为单片机STC11F02E的外部信号源,把所采集到的温度转换为数字信号,通过I/O接口传给单片机，单片机启动ROM内的控制程序驱动LED数码管,通过I/O接口和数据线(单片机和数码管的接口)把数据传送给数码管,将采集到的温度显示出来。 图1 温度及原理框图 （1）温度传感器 单线温度传感器DS18B20完成温度采集。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如左图??所示，DQ?为数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下，也可以向器件提供电源；GND为地信号；VDD为可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时，此引脚必须接地。 DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下： ●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信； ●多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能； ●无须外部器件； ●可通过数据线供电，电压范围为3.0~5.5Ｖ； ●零待机功耗； ●温度以９或１２位数字量读出； ●负电压特性，电源极性接反时，温