Preliminary安装指引和热系统设计-FujiElectric.PDFVIP

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2018-06-06 发布于天津
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Preliminary安装指引和热系统设计-FujiElectric

Preliminary 第6章安装指南和热系统设计内容页码 1. 焊接至PCB板的方法 ….…….… 6-2 2. 散热片的安装方法 ….…………… 6-3 3. 冷却器（散热器）选择 ….………………………………………………. 6-4 Fuji Electric Co., Ltd. MT6M10224 版本.1.1 6-1 July.-2013 Preliminary 第6章安装指南和热系统设计 1.焊接至PCB板的方法 1.1 焊接 (1) 焊接时温度可能会超过设备的最高耐温额定值。为避免器件损坏，并确保可靠性，请在下述的温度以下进行焊接。表6.1焊接温度和时长方法焊接温度和时长注 a 260 5 10 1 浸焊/烙铁焊 ± ℃， ± 秒 b 350 10 3.5 0.5 浸焊/烙铁焊 ± ℃， ± 秒 (2) 端子的浸入深度应距元件1.5mm以上。进行回流焊时，注意避免将整个封装浸入金属焊锡槽中。 (3) 去除焊料并从电路板拆下后，建议不要重新使用。去除焊料时，拆下的器件可能无法承受热量或机械应力从而造成损坏。 Fuji Electric Co., Ltd. MT6M10224 版本.1.1 6-2 July.-2013 . . 14x2.54 (=35.56) Preliminary 第6章安装指南和热系统设计 5