切割后晶粒二维尺寸量测系统.PDFVIP

第 11屆 海峽兩岸計量學術研討會 A00-0000 2016 年11月 1日 ~ 3日 臺灣 ‧桃園 ‧中壢 中原大學 切割後晶粒二維尺寸量測系統 1 2 3 2 陳勇吉 陳立業 劉曉薇 陳金聖 1 精映科技股份有限公司 2 國立台北科技大學 自動化科技研究所 3 工業技術研究院量測中心 E-mail: newman_chen@ liyehchen312@ rachel_liu@.tw saint@.tw 摘要 刀刃，切割作業中，必須沿著晶粒間之切割線， 於晶片切割製程中，由於晶粒與晶粒間距甚 不能偏離或離開切割的中線，否則將可能造成 小，該晶片切割機台乃屬於高精密之設備 ，切 晶粒之崩塌或裂痕，並且造成晶粒的外觀尺寸 割機中皆使用特殊的鑽石刀刃，切割作業中， 有損毀的情形。 必須沿著晶粒間之切割線，不能偏離或離開切 目前對應一片晶圓，經過切割製程後，其晶 割的中線，否則將可能造成晶粒之崩塌或裂 粒長與寬之尺寸將會由作業員進行抽檢，切割 痕，並且造成晶粒的外觀尺寸有損毀的情形。 後晶粒如圖 1所示 ，主要量具為接觸式的工具， 切割後的晶粒尺寸須執行抽樣檢測(sampling 量測晶 粒的外觀尺寸之長度與寬度；此外，接 inspection) ，本論文提出一套非接觸式自動光學 觸 式量測大都屬於單點量測。依此現行的方 檢測系統，包含光學硬體架構與軟體，可針對 法，會有人工量測變異、單點式量測無法提供 切割後的晶粒執行二維尺寸量測，包含晶粒長 正確的晶粒尺寸等等問題。 度尺寸最大值 、晶粒長度尺寸最小值 、晶粒長 本篇研究欲開發一套自動光學晶 粒尺寸量 度尺寸平均值 ；晶粒寬度尺寸最大值 、晶粒寬 測系統，此 非接觸式之影像量測軟體系統 ，針 度尺寸最小值 與晶粒寬度尺寸平均值 ，重複量 對晶粒於切割 製程後，提供晶粒尺寸的量測軟 測精準度可小於 1.5像素內 。 體系統，晶粒尺寸大小約 0.5mm 至20mm 不等， 影像檢測項目包含晶粒長度尺寸: 「最大值 」、晶 粒長度尺寸 「最小值 」、晶粒長度尺寸 「平均 關鍵詞 ：自動光學檢測、切割後晶粒、尺寸量 值 」；晶粒寬度尺寸 「最大值 」、晶粒寬度尺寸 「最小值 」、晶粒寬度尺寸 「平均值」。 測 前言 在半導體後段製程中，IC(integrated circuit) 封裝製程可以分為晶片切割(die sawing) 、固晶 (die bonding) 、銲線(wire bonding) 、壓模(marking) 和成型(forming) 等部分。晶片切割製程中，由於 晶粒與晶粒間距甚小，該晶片切割機台乃屬於 高精密之設備。此製程也是將前段製程中加工 圖 1 、切割後晶粒 完成之晶圓，進行切割與分離成晶粒 (die) 。為了