双面铝基板的层压工艺.pdf

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2018-05-31 发布于河南
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双面铝基板的层压工艺

● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● PCB ……SpeciaI ■双面铝基板的层压工艺 (恩达电子(深圳)有限公司518118)魏锋．．．；；；；；特种印制板摘要双面铝基板的层压加工有别于目前普通的FR4多层板的层压生产，属于一种特殊工艺，主要原因就是它的层压结构有所不同。此文主要介绍了双面铝基板的层压加工的控制要点。关键词双面铝基板层压加工 Process Al—substrates Laminate0n【’ouble．sided Wd Feng AbstractThe ofthedouble—sidedA1substrateisdifferentfromtlleno加alFR4 board pressingpmcess multilayer isa different1iesinits anicle introducesthe structure，this production．Itspecialtechnology，thekey stack—up mainly of fordouble—sidedAlSubstrate． contr01factors pressingprocess wOrds dOubIe-sidedAI-substrate Key pressingprocess 随着电子技术的发展，电子产品的多功能、 2层压结构高可靠性已成为必然趋势。铝基板就是以其优异我公司制作的双面铝基板，其层压结构也有的导热性、机械加工性和尺寸稳定性以及电气性两种(如图1和图2)。能满足一些大功率、高可靠的设备需要。我公司 ——Ll层介质屡制作的双面铝基板就是适应市场的进一步需要，在制作单面铝基板的基础上进行的技术推进工作。本文主要介绍我公司双面铝基板的层压制作介质层 ——Ll层情况。 1工艺流程