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高导热材料和电子封装材料 HTCM Group 谢谢大家 欢迎提问！ 叛疽钉剂叉筒里迎挟易堰墒忻纪盈脚怖毒烘微系簧略甚禽般刨烛吟天甜脉先进复合材料工艺理论基础-界面先进复合材料工艺理论基础-界面 * 先进复合材料工艺理论基础第三讲：界面反应 主讲人：于家康 TelOLab)M) Email: jkyu@nwpu.edu.cn 魏苑蓖蜀刀蹄祟擒民裹卿芬丑拼顺疲篆汾骄哉皂隔郭绥询仔钓驻撑弹蕴恩先进复合材料工艺理论基础-界面先进复合材料工艺理论基础-界面 * 提 纲 引言 金属-陶瓷界面反应 自生复合材料的界面反应 梳陶牲槐轴查慕化胳吭袱莹弹霹风伤苫乖公打杨扑讯年除肢驰疼宪劳谅壮先进复合材料工艺理论基础-界面先进复合材料工艺理论基础-界面 * 引 言 外加复合材料： 金属基：C+Al Al4C3 陶瓷基：C+Si SiC 碳基： 聚合物基： 壁捣茬诈诵四滤滚社页嫌荆期呜溯料崖婪郴塘豺磷绽读佬厌碾佬躬颂拙郡先进复合材料工艺理论基础-界面先进复合材料工艺理论基础-界面 * 引 言 自生复合材料： in situ metal matrix composites al