深度控制钻孔及铣板的探究-hkpca.PDFVIP

HKPCA Journal No. 13 深度控制鑽孔及銑板的探究 (東方線路有限公司 – 黃健聰) 前言: 近這幾年，電子行業在半導體技術和設計技術的帶動下，大幅度採用HDI (高密度互 連線路) 設計技術，於坊間上，差不多絕大部份關於線路板的參考書或文章，都有很 多講及 HDI 技術的發展以及其應用，最為人所熟悉的是使用鐳射盲孔技術，如 1+n+1 ，2+n+2 等。究竟除了鐳射埋孔外，有否其他方法可造成盲孔效果呢? 可能為 這個問題，很多人已經有不同的答案，但有否想過機械鉆孔式埋孔技術呢? (可參考圖 1.1) 圖1.1 不同層數的機械鉆孔式埋孔橫切面 圖1.2 半個非電鍍孔的橫切面 另一方面，因為近年市場對生產背板產品不斷增加，其中背板特點除了板厚，尺寸大 外，還有一些電鍍孔於電鍍後，使用深度控制鉆孔技術，鉆出半個非電鍍孔，使半個 孔是電鍍，另一面是非電鍍，這要求是在背板或高層板都經常出現的，(可參考圖1.2) 這個工藝是不能使用鐳射鉆孔技術，而必須採用機械鉆孔式埋孔技術，所以，本文會 為大家講述機械式盲孔技術用於不同產品下如HDI ，及背板上的注意要點以及技巧。 為了擴大在巿場的競爭力，我們除了全面懂得鐳射盲孔技術外，亦必須學習更多不同 種類技術，從而希望突破工藝限制，令我們再攀高峰。 1 / 13 HKPCA Journal No. 13 以下是使用深度控制鉆孔方法的要點以及注意事項。 古語云: 功欲善其事，必先利其器，我相信大家都曾聽過以及明白這句的意思，所以 我們先會由鉆機開始，然後到鉆咀等，希望以深入淺出概念，令大家加深認識此工藝 的生產要求條件等，所以在鉆機方面，如希望能夠全面自動化控制鉆孔深度項目，我 相信最方便的是使用現今最新設計以及最先進的機器了，於這些機器上，操作員只須 鍵入數據便可自動生產，高準確度以及刪除了人和物料的誤差，這些設有深度控制型 號的機種，主要原理和設計都是大同小異，絕大部份都是利用電流於物料接觸方式從 而傳送訊號至CNC 電腦，再計算出鉆孔需要鉆下的深度，(可參考圖 1.3) ，鉆機品牌 方面，最為大家所熟悉的是HITACHI, SCHMOLL, EXCELLON …… 等，這些有此項 功能的鉆機，大多數名稱為Blind hole drilling function, depth drilling function 等，如大 家有機會購買鉆機時，不防看看有否此功能或增加此項功能作不時之需。 圖1.3: 電流於物料接觸方式從而傳送訊號至CNC 電腦的圖解 當大家使用新型號鑽機製作深度控制鉆孔時，有些地方大家亦不可忽視，如鉆咀材 料，面板及底板材料等，大家必須考慮幾點，(一) 因大多深度控制鉆孔都是利用電流 於物料接觸方式方法，但必須考慮不同鉆咀牌子，鉆咀物料電阻值會影響精準度，為 了解這問題是否有機會出現，我曾經提問過鉆咀以及鉆機的生產商，他們說影響的機 會很少，但亦不排除有此機會發生，因為每個鉆咀生產商使用的物料含量都不相同， 所以我建議生產前先作出試驗，以防萬一。(二) 剛才都提及過，鉆孔鉆機的主要原理 是甚樣，所以對於面板 (Entry) 以及底板 (Backup) 物料應用都必須使用絕緣物料， 以免有錯誤訊號的出現，因而影響精準度，(三) 深度的定義究竟深度的收貨標準是甚 2 / 13 HKPCA Journal No. 13 樣呢? 這是可以造成一個極大的爭拗，我們應該量度那個位置呢? 假如生產前未能 夠與客戶達成共識及量度標準，這是一個很大的問題，因為量度位置可以分為鉆咀尖 位，鉆咀斜邊位置或者鉆咀斜邊的交界 ( 見圖2) 。 C B A 圖2