玻璃板切片系统-LaserPhotonics.PDFVIP

玻璃板切片系统 零宽度切片技术 ZWLDT™ 介绍 玻璃板切片和断开。  在切片阶段，玻璃板处于最高值。  主要点为在每个板上增加切片的生产, 使产量最大。  下述激光切片系统是为玻璃板精确定型切片而设计的 特殊机械。  带有收集和整理设备，快速释放机构能把切边无损坏 的单个切片从从切片框移走。 应用 摄相机和IR窗口 定点（CUT_OFF ）过滤器 薄膜三极管液晶显示器 Bio ID TFT LCD 电池 （生物识别）设备 手机照相机和显示板 原理 ® 此独特切片程序基于PTG零宽度激光切片技术 。这是通过 玻璃次表面传播受控微裂缝的分裂材料方法。划线时无分子 离开表面。 微裂纹™ v P 激光  t 玻璃 原理  激光束加热玻璃，同时接着一个空气或空气/ 液体混合的冷却喷 嘴。这些热量产生的张力使玻璃上出现精确的裂缝。这就产生了 在质量和强度方面的高质量切割。 冷却喷嘴 激光束 受热区域 加工过程 在金属带状框架上装配一个低平 快速释放带 在玻璃板带上断开玻璃板 薄玻璃板样本 采用先进的零宽度激光切片技术 （ZWLDT) 把样品玻璃切割成规 定尺寸的基片 采用ZWLDT技术切片 加工过程 覆盖切片带 翻转上部 从各方向拉伸切片带 用金属棒断开 在拉伸器上拉伸 拉伸后 加工过程 通过收集整理设备，从切片带上取下无切边损坏的单 个基片 垂直切割 垂直切割 水平切割 顶面 150-m 间隙 300 m 底面 (a)