新产品试产工艺流程　.doc

新产品试产工艺流程　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　 　 　 　　 　 　 　 　　 　　 　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　签到表》，会后发出试产准备会会议纪要，相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间 ，对相应负责人跟踪完成进度。并在试产前一天发出通报，说明延误原因及计划完成时间生产部针对计划完成时间重新确定试产时间 。　　　　　　　　　产品试产培训(说明)记录表。 　 五、试产产品首件　 1、试产期间由项目负责人、研发工程师、工艺工程师、质量工程师现场指导生产。　　 2、首件数量：监护仪产品5台；手持产品、指夹产品及附件产品各10台。　 3、首件检验：生产填写好首件检验报告后交质量部检验。　 4、质量部在第一时间对首件产品进行全部检测并回复测试结果，　 5、相关技术人员根据首件检验结果在试产现场做首件评审确认是否可以进行后续的批量试生产（试产继续或暂停）　　 六、首件通过后进行批量试产　 1、试产过程中生产数据统计：生产部如实统计物料不良比例和每个测试工序的不良比率，及时通报物料情况。每天将所有的数据提供给工艺工程师。工艺工程师根据生产提供的数据，统计整个生产过程中的组装、测试等问题。　　　　　　　　　 芯片烧录程序记录表.xls。　　 5.2调试：调试时需填写动态忧率表，目的：确定产能，查看不良比例，确定关键不良点，方便工艺改善及不良分析处理。调试后对不良品进行维修并填写电路板测试不良记录。　　 5.3组装：半成品、成品、数据上传、网络配置阶段分别填写动态忧率表。维修时填写维修记录。对检验的返工机器也要填写维修记录。　　　物料不良统计表。物料不良统计表的内容包括领料数、使用数、来料不良数、生产损耗。对接物料工站的作业员填写物料不良记录表，生产部统计后填写物料不良统计表。　 5.5检验：QC对试产检验的总数、不良率、问题点及工时、人员做出统计，并做总结。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　物料不良统计表 　 1.1 PCB及PCBA生产情况　　　　　　　　　电路板测试不良记录　 从中体现出调试环境是否满足、器件来料不良、焊接及设计不良。　 3、产品装配情况　　 3.1按产品工艺流程反馈出试产中的功能问题、结构问题、来料不良及生产装配问题和以上所提问题在试产过程中的处理措施及后期处理措施。可参见试产过程问题记录和装配阶段维修记录。　　 3.2 对重点工站进行特别说明：如高温老化、打高压、测漏电流、数据上传、网络配置、裸机检验、包装等。　　 3.3 按工艺流程对各工站进行工艺性分析：可能存在的遗患，并提出解决方案。　 4、工艺文件　 4.1 对试产前工艺文件完成情况进行说明 ，试产后工艺文件的更新进行说明。　　　　　　　　　试产过程记录)、工艺合理性、设备加工能力做出评价，并对工艺性的意见和建议做好良好改善后的预计效果做出评估。然后给出工艺部对本次试产的结论　　　”,就试产过程问题记录中的问题协商出长期解决方案。会后对协商出的长期解决方案分类验证，分类为功能设计问题、结构设计问题、装配问题由工艺验证，来料问题由工艺和IQC共同验证。　　　　　　”后工艺部组织填写《试产总结报告》，并交到项目管理部。《试产总结报告》中工艺负责人对工艺合理性、设备加工能力、产能做出评价，对试产做出工厂结论和建议。并附上工艺部试产总结报告。工艺部试产总结报告内容如下：　 注：工艺在试产过程中进行排线，记录工时，试生产后对工艺文件和生产配置进行更新。　　　 OK　　 工艺内部评审　　　 试产准备会　　　 人员培训　 试产首件　　 批量试产　　　 工艺内部评审　　 工艺总结　 试产总结会　 试产总结报告　　　 NG　 OK　 OK　　 OK　　　 OK　 OK　　 OK　 OK　 OK