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分析引起撞件过程的流程图
SMT 上月撞件不良总结
A
B
撞件区域指示图: A 区域为白色阴影部份 B区域为较靠近板边的区域
下图为12 月份撞件位置在机板上的区域分布
日期 零件规格 所在板面区域
12 月9 日 0805 B 区域
12 月10 日 0402 B 区域
12 月10 日 0402 B 区域
12 月13 日 0402 B 区域
12 月13 日 0402 B 区域
12 月13 日 0603 B 区域
12 月14 日 0402 B 区域
12 月21 日 0402 B 区域
12 月21 日 0402 B 区域
12 月21 日 0402 B 区域
12 月21 日 0201 A 区域 BGA 上电容
12 月21 日 0402 A 区域
12 月21 日 0402 B 区域
12 月24 日 0402 B 区域
12 月25 日 0201 A 区域 BGA 上电容
12 月27 日 0201 A 区域 BGA 上电容
12 月27 日 0402 A 区域
12 月28 日 0402 B 区域
12 月28 日 0402 B 区域
12 月28 日 0402 A 区域
12 月28 日 0201 A 区域 BGA 上电容
12 月29 日 0402 B 区域
12 月31 日 0201 A 区域 BGA 上电容
从以上的统计数据来看，撞件板卡共有23 批，BGA 上电容撞件有5 批（位置在板面中
间位置），A 区域有3 批撞件，剩下15 批为在B 区域范围内撞件。从中可以看出，引起撞
件不良的区域主要为B 区域（靠近板边的位置），下面我将结合下图周转过程来总结：
下图为SMT 过炉后板卡到FQA 检验的周转过程：
据统计初步认为以下各方面存在撞件的因素
项目 撞件隐患 建议
1、炉后捡板 a 、炉后接板人员接板不及时，造成炉
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