豪门盛宴聚集ＩＤＦ　２００７信息技术峰会.docVIP

豪门盛宴聚集ＩＤＦ　２００７信息技术峰会 　　在IT行业几乎每个业界领导厂商都拥有自己定期的展会，但很少有类似展会影响力能够和IDF媲美。2006年Intel调整企业策略后，IDF由原本的各地区每年两场缩减为全球每年三场，2007年首次Intel信息技术峰会于4月17日在北京拉开帷幕，究竟Intel和众多合作厂商会在这次盛会上亮相什么样的产品和技术?现在就让我们一起聚焦IDF 2007。 　　 　　45纳米出击桌面平台 　　 　　在本次的IDF上，Intel展示了45nm制程，采用Penryn内核的双内核、四内核处理器。它进一步改良了Core 2架构。双核Penryn处理器将支持SSE4指令集以及增强型除法器，具备6MB L2 Cache~1333MHz前端总线。而4核Penryn处理器L2 Cache将达到12MB!Intel在IDF现场还展示了新处理器的性能表现，在众多测试中Penryn在性能上领先于Core2 Quad Extreme 15％～45％之多! 　　计划与Penryn内核处理器搭配的Intel 3系列芯片组产品也在展会上全面亮相。它将会采用更为强大的ICH9南桥芯片，并对DDR3内存及1333MHz前端总线速度提供支持。据悉，Intel 3系列芯片组主板产品将会在近期全面上市，届时主板市场又将迎来一场巨变。而由于全新的芯片组提供了对DDR3内存的支持，内存产品制造商显然不会错过这次大好机会。Samsung、奇梦达、现代等厂商纷纷展示了各自的DDR3内存芯片和模组。 　　 　　80内核再创极限 　　 　　Intel在IDF2007上展示的基于Tera-Scale架构的80内核处理器绝对是未来的终极武器。它在单内核中集成80个功能各不相同的CPU内核，并且在浮点运算能力上轻松突破万亿次大关!Tera-Scale采用了超长的指令集架构，把所有的指令重新合成为一个96位的指令进行计算。未来X86指令集很有可能进入历史。 　　Tera-Scale处理器采用的被称作“瓷砖片”的架构设计(tile design)简化了每个处理器内核的晶体管规模和连接复杂程度，使处理器内核之间就像瓷砖片那样平铺起来。产品每个内核都具有两个独立运算单元、2KB的数据缓存和3KB的指令缓存。同时每核心的寄存器单元还包括了六个读取端口和四个写入端口。这样内核与内核之间就可以更为容易地实现相互连接和协同工作。此外，Tera-Scale~理器中典型的内核中的运算单元流水线长度还达到了9级，可以在一个时钟周期内完成两次浮点运算。 　　在Intel展示的可运行原型上，65纳米制程的80内核的Tera-Scale CPU芯片面积仅有275mm2(同样制程的Core 2Duo E6300 CPU的面积为111mm2)。工作电压为0.95V、3.16GHz频率下的Tera-Scale CPU的功耗也只有65W。Intel还为观众带来了80内核处理器的现场超频演示。Intel 80内核CPUT作频率成功达到了6.13GHz，此时的浮点运算速度已经突破每秒2万亿次!毫无疑问，在Tera-Scale架构CPU面前，当今我们最为强大的桌面处理器也不堪一击。 　　 　　移动计算再进一步 　　 　　移动计算方面，Intel联合各大厂商向人们展示了全新的代号Santa Rosa的Centrino Pro移动平台以及Intel TurboMemory技术。新的移动平台依然采用Merom内核的Core2Duo TTxxx、T5xxx系列处理器，前端总线速度将会提升至800MHz，与之配合的主板芯片组将会升级为移动版的P965以及集成显卡的G965。在无线链接方面，Santa Rosa平台还会搭载能够完全兼容802.11a/b/g/n四种标准的无线网卡并可以和Intel的Wimax适配器协同工作、共用天线，让用户可以获得最为强大的移动计算与链接能力。 　　Santa Rosa首次加入了被称作Turbo Memory(中文名称叫做迅盘)的系统闪存加速技术。这个曾经代号Robson的系统加速技术实际上就是在PCI-Express总线上加入一个独立的闪存模块，借助Windows Vista的Ready Boost和Ready Drive功能来加速系统的启动，并且降低笔记本电脑功耗。大会上，Intel向人们展出了两款Tubro Memory模块，容量分别是512MB和1GB，后者采用双NAND Flash芯片，两个芯片可以分别对应Ready Boost功能和ReadyDrive功能，用来对系统的运行速度、软件运行速度加速。而512MB的Tubro Memory模块将只支持两种加速模式中的一种，性能会略微逊色于1GB版本。 　　 　　数字家庭再度扩军