焊接缺陷完整课件.ppt

* 焊接缺陷 在焊接应力以及其他致脆因素共同作用下，产生在焊缝金属及热影响区（内部或表面）所形成的缝隙称为裂纹。 热裂纹—焊后高温时立即产生的裂纹， 冷裂纹—焊后在金属冷却至室温时产生的裂纹。 裂 纹 不允许裂纹存在 发现裂纹必须立即返修 裂纹 是焊缝的最大危害。 气孔 在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面）所形成的孔穴。气体的来源有：1.焊接材料； 2.气体介质；3.焊丝和母材表面上的油锈等杂质；4.金属和熔渣的蒸发产生的气体 。 表面气孔会在表面形成凹坑，肉眼可见，不仅影响外观，同时影响接头强度。 夹渣 夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。 夹渣的分类 a.金属夹渣：指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中,习惯上称为夹钨、夹铜。 b.非金属夹渣：指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全,脱渣性不好。 夹渣产生的原因a.坡口尺寸不合理;b.坡口有污物;c.多层焊时,层间清渣不彻底;d.焊接线能量小;e.焊缝散热太快,液态金属凝固过快;f.焊条药皮,焊剂化学成分不合理,熔点过高；g. 钨极惰性气体保护焊时,电源极性不当,电、流密度大, 钨极熔化脱落于熔池中。h.手工焊时,焊条摆动不良,不利于熔渣上浮。 未熔合 熔化焊时，在焊缝金属与母材之间或焊道（层）金属之间未能完全熔化结合而留下的缝隙，称为未熔合。有侧壁未熔合、层间未熔合和根部未熔合三种。（1）危害：未熔合属于面状缺陷，易造成应力集中，危害性很大（类同于裂纹）。焊接技术条件中不允许焊缝存在未熔合。 （2）产生原因：多层焊时，层间和坡口侧壁渣清理不干净；焊接电流偏小；焊条偏离坡口侧壁距离太大；焊条摆动幅度太窄等。 （3）防止措施：仔细清除每层焊道和坡口侧壁的熔渣；根据工艺选择焊接电流，改进运条技巧，注意焊条摆动。 未焊透 焊接时，焊接接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透 。 不允许存在。 产生未焊透的原因(1)焊接电流小,熔深浅。(2)坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大。(3)磁偏吹影响。(4)焊条偏芯度太大(5)层间及焊根清理不良。 开口弧坑 焊接收弧时，焊道尾部形成低于焊缝高度的凹陷坑—叫弧坑。弧坑内一般存在低熔点共晶物、夹杂物、火口裂纹等缺陷。采用收弧电流（小于焊接电流60%）停留在弧坑一定时间，用焊丝填满弧坑，能够防止产生弧坑缺陷。 弧坑缺陷可诱发其他的缺陷，需打磨弧坑及附近熔合处再补焊。 咬边 连续咬边 间断咬边 由于焊接工艺参数选择不正确，或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷，称为咬边。咬边处会造成局部应力集中。 焊缝超高 焊缝余高过高，必然导致焊材用量增大，而且焊接速度减慢 焊缝余高h≤1mm＋0.1倍焊缝宽度b，最高不许超过5mm。 凸度过大(角焊) 即角焊缝余高过大。 凸度h≤1mm＋0.1倍焊缝宽度b。 焊瘤 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤，称为焊瘤。 产生原因： 操作不熟练和运条不当。 防止措施：提高焊工操作技能的熟练程度，正确地选用焊接工艺参数 发现出现焊瘤清理飞溅物时要打磨掉，不允许有焊瘤存在 焊脚不对称(焊脚长度极度不等) 标准EN ISO 5817-2003规定 h ? 1.5 mm + 0.15? (h ? 1.5 mm + 0.106xK)K为焊脚尺寸 根据计算，焊脚尺寸差不大于2mm。 下垂 未焊满 是短缺陷： h ? 0.05 t， 但最大不超过0.5 mm 焊喉厚度不足 即焊缝有效厚度过小，焊缝浅，不允许出现。 焊喉厚度过度 h ? 1 mm + 0.15?， 但max.3 mm 相当于对接焊缝的余高不超过3mm 飞溅物 飞溅 生产中飞溅不可避免，但焊后必须 清理干净 电弧擦伤 不允许 错边 t=3时，错边 量h ? 0.2 mm + 0.1 t ，即h ? 0.5 mm。 t＞3时，错边 量h ? 0.1t，但最大不超过3 mm *