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Tray盤IC材料操作注意事項 目的： 規范明確Tray盤IC材料操作 范圍： SMT所有Tray盤IC材料均屬 流程圖： 無 一 . 生產線上線材料檢查 1.1。物料在上線前必須檢查外包裝,如果發現外包裝有漏氣、破損等現象，立即拆開真空袋拿出試紙檢查 , 如發現20%部分是紅色就立即作退庫處理。 1 .5 . 如果在生產當中或者測試中發現材料PIN腳彎曲、高蹺引起open和short問題生產線必須立即全檢機器中的材料, 全檢時必須使用真空吸畢吸取零件，不可用裸手拿取，以免碰傷pin 腳： 1.6 . 由生產線全檢出所有不良的材料，必須指定專人使用整腳平台及吸畢統一整腳，整好後畫圓作MARK於材料左下角，然後集中投下並且反饋爐後重點目視。 Tray盤IC材料操作注意事項 1.8. 作業人員在上料時需帶好靜電手套手環，確認好材料的極性後，拿住Tray盤的一端，.用另外一端頂住托盤再輕輕放下，防止材料跳動 . 二 .生產線拋料處理 三 . 烘烤之材料處理 3.1 . 生產線送拆封過的材料進烤箱烘烤前，物料必須檢查材料pin腳狀況，如發現異常拒絕接收，如無異常須簽上接收者姓名，同樣，物料送烘烤之材料上線時，生產線必須逐盤確認，如發現有折腳現象，拒絕接收， 不良品各相關單位自行安排合格人員作整腳動作，確定為良品後打點作 Mark方可上線使用。 Tray盤IC材料操作注意事項 3.2 . 進入烤箱時需填寫完防潮元件管制標簽，確實紀錄開始烘烤時間，然後拿住Tray 盤的兩邊放進烤箱。(其步驟參照世面 SMT烘烤箱作業規范) * Written By:Bell.Wang * Written By:Bell.Wang CIC SMT Rev : 1.0 2005.6.1 Tray盤IC材料操作注意事項 Tray盤IC材料操作注意事項 Tray盤IC材料操作注意事項 1.2 . 生產線在拆真空包裝的同時， 必須先檢查Tray盤8個角是否有碰傷現象如無 碰傷即可剪開包裝帶。 1.3 . 拆開真空包裝取出材料之後必須逐盤以45角檢查, 如果發現PIN腳彎曲、高蹺等現象立即通知制程工程師處理。 Tray盤IC材料操作注意事項 Pin 彎曲，高翹 1.4 . 如果沒有發現材料PIN腳問題 , 必須在Tray右下 角第一顆材料本體上打點作Mark，表示材料OK。 Tray盤IC材料操作注意事項 圓圈mark Tray盤IC材料操作注意事項 Tray盤IC材料操作注意事項 圓圈mark 整腳平台 真空吸畢 1.7. 生產線在拿取Tray盤時需檢查確認Tray盤裡面的 材料在定位框裡面， Tray盤與Tray盤是否有疊好 ,並