常规元件封装及基本脚位.doc

常规元件封裝及基本脚位[ 2011-3-20 6:07:00 | By: 五谷道场 ]  元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器) 　　1.电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] 　　II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 　　III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] 　　IIII.可调式[VR1~VR5] 　　2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] 　　II.有极性电容 分两种: 　　电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种] 　　钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] 　　3.电感: I.DIP型电感 　　II.SMD型电感 　　4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)] 　　II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263] 　　5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] 　　II.排针[单排 双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线. 　　III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA] 　　6.开关:I.按键式 　　II.点按式 　　III.拔动式 　　IIII.其它类型 　　7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN) 　　II.无源晶振(分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND) 　　8.集成电路IC: 　　I.DIP(Dual In-line Package)：双列直插封装。 SIP(Single inline Package)：单列直插封装 　　II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)：J形引线小外形封装。 SOP (Small Out-Line Package)：小外形封装。 　　III.QFP (Quad Flat Package)：方形扁平封装。 　　IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引线塑料芯片栽体。 　　IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插针网格阵列封装技术 　　IV.BGA (Ball Grid Array)：球栅阵列，面阵列封装的一种。 　　OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。 　　9.Others 　　B: PIN的分辨与定义 　　1.二极管 有极性电容: (正负极 AC PN) 　　2.三极管 (BCE GDS ACA AIO) 　　3.排阻 排容 12345678] 　　4.排针 [主要分两种:1357.... 2468.....] 　　5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败. 　　此項技能考核參考說明： 　　技能要求：B級B項 基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等 考題要求： 　　1. 說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取 　　2. 新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號後，請考核者CHECK並改爲正確定義。 　　考核標准： 　　1. 按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過(元件抓取錯誤但有說明合理原因除外) 　　2. 按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改，如對元件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過(更改後PIN定義錯誤, 但有說明合理原因除外) 　　說明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。如說明原因不容易界定者可安排重考。 　　附1: 集