集成电路封装测试企业调研表深圳半导体行业协会.docVIP

集成电路封装测试企业调研表 企业名称（盖章） 所 在 地 区 填 表 日 期 中国半导体行业协会制 二0一七年 填 表 须 知 为推进集成电路产业发展，中国半导体行业协会根据集成电路 产业发展新情况，定期开展集成电路企业的调研工作，此项工作重点是集成电路芯片制造企业和封装测试企业，其余企业以后另行通知。根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号），《财政部 发展改革委 工业和信息化部 海关总署 国家税务总局关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原材料 消耗品免税商品清单的通知》（财关税[2015]46号）,发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署关于进口税收优惠政策的公告（2016年第24号），《财政部 国家税务总局关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》（财税[2011]107号）等文件要求，结合集成电路封装测试企业的实际情况，制定此调研表。 集成电路封装测试企业应按此表格形式，使用计算机填写（word文档格式），先提交相应的电子文档给中国半导体行业协会，后将盖公章的纸质表格和第七项材料装订，一式两份，快递(EMS)给中国半导体行业协会。 企业名称、主管税务所名称应填写全称。 表中选取项目请在　 中划√，要求排序的项目请在 中填 写所排序号。 填写材料应真实有效，表中要求签章的地方，须加盖公章，复印无效。调研表中栏目不得空缺，要求填写齐全。 企业上年度经营情况，其中美元、欧元等外币，以上年度末汇率换算成人民币，无数据项填写零。 企业收入总额=内销+出口=制造销售收入+接受委托加工收入+非IC营业收入（如销售非IC产品收入、国家项目开发费等）。如有非IC营业收入请在备注栏内写明金额。 表中“当年月平均职工总人数”按照以下公式计算：月平均职工总人数=(月初职工总人数+月末职工总人数）÷2 当年月平均职工总人数＝当年各月平均职工总人数之和÷12。 一、企业概况 企业名称（中文） 注册（联系）地址 邮政编码 法定代表人 手机 电话 电子邮箱 联系人 手机 电话 传真 电子邮箱 企业注册日期 所在园区 企业注册资金 （万元） 工商注册号 企业性质 □国有 □外商独资 □中外合资 □民营 □其他 是否上市企业 □是 （上市地点及日期 ） □否 是否高新技术企业 □是 □否 高新技术企业认定日期 高新技术企业认定证书号 二、企业人员构成情况 当年月平均 职工总数 签订劳动合同关系且大专以上学历职工人数 占当年月平均职工总数比例（%） 签订劳动合同关系且大专以上学历的研发人员数 占当年月平均职工总数比例（%） 三、汇算清缴年度企业经营情况 单位：万元（外币换算成人民币，保留到整数） 企业收入总额 内销 出口 其中：集成电路封装测试销售（营业）收入 集成电路封装测试销售（营业）收入占企业收入总额比例% 研发费用总额 研发费用总额占企业收入总额比例% 境内研发费用总额 境内研发费用占研发费用总额比例% 利润总额 企业所得税实际缴纳额 备注 四、主营业务（产品或服务）： □集成电路封装 封装类型□ DIP □SOP/SOJ □ QFP □ LCC □ BGA/PGA □MCP □SIP □ 其它 □集成电路测试 中测圆片直径　□ 12英寸 □ 8英寸 □6英寸 □5英寸 □ 4英寸 成测封装类型□ DIP □SOP/SOJ □ QFP □ LCC □ BGA/PGA □MCP □SIP □其它 □高端封装或测试企业 固定资产总投资 亿元、年新增投资额 亿元； 高端封装业务（BGA、LGA、SIP 、CSP 、WLP、 TSV-3D等）销售额（规划）占企业总销售额（规划）的比例 ； 规划高端封装或测试业务月产能 颗芯片或 片晶圆（折合8英寸）。 五、开发环境： 生产厂房面积(M2) 生产设备总数（台/套） 划片机 型号 台数 键合机 型号 台数 塑封机 型号 台数 测试台 型号 台数