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电子工厂工艺流程 13513字 投稿：孟鉠鉡 第一节 1工艺流程图工艺流程电控工艺流程 2各工序简介 1、原材料采购 由供销部负责编制《采购订单》，对生产所需的材料进行采购。采购时所提供材料的规格型号、日期、数量应符合要求。 供销部下达《原材料确认书》交品质部确认，经确认合格后，供应商方可根据所需的材料供货。 2、IQC检验 品质部接到《原材料确认书》后，对供应商提供的样品进行各项检测，确认合格填写《原 材料确认书》送交供销部。 品质部IQC检验员接到《原材料检验报告单》对所报检的来料进行检验。检验的各项目要按抽样方案进行检验，特别注意：外观、尺寸、功能、试装等各项目检验，检验后填写《原材料检验报告单》送交原材料库。 3、物料领料、整形 物料组接到《生产通知单》，根据生产所需材料进行领料。所领材料要求与材料清单相符，如规格、型号、数量、认证等。将领出的物料根据工艺要求进行剪脚或引脚整型。整形时需注意相近规格、形状的元件必须间插一种不同规格的物料，且整形完后要做好标识、包装好放回原处，避免元件混放。整形时一定要按照《物料整形要求》、《设备操作规程》作业。整形出的物料须符合工艺要求。若需短脚作业一定要参照相关文件进行短脚物料整形。 整形的物料包括：跳线、电阻、电解电容、集成块、散热器、二极管、三极管、电感、7805、（卧、立式）传感器等物,同时定时清理废料盒内断脚，保持桌面整洁。最后按生产单清点物料无误后发给生产线并与生产线收料人员书面交接清楚。 4、机插（关键工序） 机插时应有：《机插材料表》、《料站表》、《编程顺序表》等相关文件对照生产。机插元件卧式为：跳线、碳膜电阻、晶振、二极管；立式：电解电容、瓷片电容、三极管； 物料员按工艺文件抄领料单并根据领料单点收材料。机插班根据计划单安排生产、切换员按编程顺序表切换好程序，核对物料与材料表上无误后按料站表上料。做出的第一块板做 首件确认，确认无误后批量生产。卧式（AJ）生产完后转到立式(RH)生产 。机插完成后，将电控板送AI检验房报检，合格后按单送到生产线。 5、电控板预装、插件 插件工序主要是加工机插的线路板或无需机插（未经机插）的线路板，一般是由手工把各个元器件插到线路板上而完成的插件。 1）预装：预装前首先要确认单插片、保险管（座）规格型号与工艺对照表是否相符；将单插片、保险管（座）按丝印的方向插入板上；用斜口钳将单插片、保险座的引脚夹弯紧贴于板。预装时要注意斜口钳的钳口不可太锋利，避免将引脚夹断；同时，板要轻拿轻放。 2）手工插件：手工插件必须佩戴静电环作业。带方向的元器件按照丝印方向插到相应的位置上，方向不可插错。生产时做到自检、互检。检查上道工序是否生产合格，不接受上工序的不良品；完成本工序的插件作业，插件的同时一定要按照生产节拍、目标产量完成作 业；并检查本工序是否有错件、漏件，反向等质量问题，做到不生产、传递不良品。 6、元件QC 主要是检查线路板上（彩色框内）的元件是否符合《电控板生产作业指导书》的要求。工作要求认真、细心、有责任心。 工作要求：必须配戴静电环作业。元件的型号规格应正确，无错插、漏插、反插现象；安装应符合工艺要求。如发现元件错插、漏插、反插或安装不良（元件引脚浮起），需立即补插，处理合格，并作好记录。检查出不良品经处理合格后方可流入下一道工序。 7、高波焊接 工作前先调至最佳的工作状态，使线路板经高波焊接后达到一定的要求，操作时严格《按波峰焊操作规程》作业。 8、自动切脚机（短脚作业略） 切脚时应注意规定的长度，使切出的引脚符合脚长2.5mm以下的工艺要求。机器运作时一定要装防护套，以免因操作不当引起的安全事故。 9、二次波峰焊接 工作前先调至最佳工作状态，使线路板经低波焊接后达到一定的要求，详细情况可参照《波峰焊操作工艺指导书》。 10、拆边框 有工艺边的线路板经波峰焊之后，需要拆工艺边。拆边时的工艺要求：佩戴静电环作业，按照相关要求将工艺边折断。拆板时，需向元件面方向用力；拆完工艺边后，应检查主板有无损伤，拆下的工艺边，装入废品箱内。拆板时，板要轻拿轻放，拆板力度需适中，不可损伤主板。 11、焊后QC 主要是检查线路板上所有的元件是否符合《电控板生产作业指导书》的要求。它是插件线最后一道工序，检查时必须有责任心。 工作内容：必须配戴静电环作业。检查元件的型号规格应正确，无错插、漏插、反插现象；元件安装符合安装要求。如发现元件错插、漏插、反插或安装不良，需贴上胶纸返给当事人处理并作好记录。 工作要求：要认真、细心、有责任心，发现不良品立即解决，并认真作好工作记录。 12、执锡、加锡、补锡 执锡工位主要是加工经波峰炉后需要执锡、加锡的线路板,使各个焊点满足焊接的要求。如:焊点应饱满、光泽、无虚焊、连焊、拉尖等不良现象。部分锡点增加焊锡量（如接插件