印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求推荐.pdf

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2018-03-14 发布于贵州
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印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求推荐

印制电路板设计规范 ——SMD元器件封装库尺寸要求 2001-12-11 发布 2002-01-01实施目目次次目目次次 1 范围 1 2 引用标准 1 3 术语 1 4 使用说明 2 5 焊盘图形 2 5.1 SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸 2 5.2 SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸 3 5.3 SMDF表面贴装手指焊盘图形尺寸 4 5.4 THC通孔圆焊盘图形尺寸 5 5.5 THS通孔方焊盘图形尺寸 6 5.6 THR通孔矩形焊盘图形尺寸 7 6 SMD元器件及焊盘图形尺寸 8 6.1 SMD分立元件 8 6.1.1 SMD电阻 8 6.1.1.1 SMD电阻元件尺寸 8 6.1.2 SMD电容 10 6.1.3 SMD电感 12 6.1.4 SMD钽电容 14 6.1.5 MELF（金属电极无引线端面元件） 16 6.1.6 SMD排阻 18 6.1.7 SOT 23 20 6.1.8 SOT 89 22 6.1.9 SOD 123 24 6.1.10 SOT 143 26 6.1.11 SOT 223 28 6.1.12 TO 252/TO 268 30 6.1.13 SMD220元件（对应物料代码） 32 6.1.14 SMA元件(对应物料代码) 34 6.1.15 SOT-323元件(对应物料代码 36 6.1.16 SOT-363元件(对应物料代码 38 6.2 两侧翼形引脚元件 40 6.2.1 SOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路] 40 6.2.2 SSOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路] 42 6.2.3 SOP[Small Outline Package Integrated Ci