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天线技术的发展现状研究 XXX 2010-03-05 摘要：本文首先简单介绍了天线的基本概念及功能。接着又讨论了目前天线技术的发展现状与趋势，主要是向着小型化、宽带、智能WSN, Wireless Sensor Network)概念的提出与研究以及物联网(The Internet of Things)概念的提出，对推动天线技术的不断发展，起着决定性的作用。 二、天线的国内外研究现状 随着信息科技的发展，以现代无线通信、卫星通信、舰船通信以及雷达隐身为代表的各种军用以及民用电子设备都在朝着小型化、微型化方向发展，各种无线传递方式对电子技术的应用提出了越来越高的要求。尤其是在一些军用特殊领域，如引信、制导系统，物理空间的限制成为系统设计必须考虑的重要因素。天线作为通信设备中的前端部件，对通信质量起着至关重要的作用。随着超大规模集成电路(VLSI，very large scale integrated circuits)以及甚大规模集成电路(ULSI，ultra-large scale integrated circuits)技术的发展，传统的天线形式和功能在一定程度上不能跟上电子器件小型化及高集成度发展的需求，所以现代无线通信系统要求天线向小尺寸、宽频带(超宽带)、多频段工作等方向不断发展。例如，在飞行器隐身应用领域，当飞行体本身的雷达散射截面减小后，具有小型化、高效率和低RCS特性的天线设计将日益成为飞行器电磁隐身技术研究和开发中备受关注的对象。 (1)天线的宽频带研究现状 在上个世纪五十年代以前，天线的带宽一般还不超过2:1，而五十年代后，特别是Rumsey于1957年提出所谓频率无关天线的概念，以及随后的平面等角螺旋和对数周期结构天线的出现，把天线的带扩展到了40:1或更宽。以上的分析是假定了当频率变化时，耦合网络（变压器，巴伦等）或者天线尺寸是不会有任何的变化。所以，当频率变化时，如果可以适当调整天线尺寸或耦合网络，那么，增加窄带天线的带宽是可能的。对于宽频带天线而言，目前实现宽带化的主要技术手段有以下几个方面： 1)采用厚基板[3][4] 从物理意义上讲，增大基板厚度之所以能使频带加宽是由于厚度增加辐射电导也随之增大，辐射对应的品质因数，以及总的品质因数值下降。在一些空气动力性能及重量不苛刻的场合，这种方法还是行之有效的。该方法虽然容易实现，但是受到客观条件的限制，加大基片的厚度可增加频带宽度，但作用有限。而基片过厚会导致基片厚度与波长之比过大，引起表面波激励，同时基片厚度增加，重量随之增加，所占的空间也加大。在一些空气动力性能及重量不甚苛刻的场合，这种方法还是行之有效的。当采用同轴馈电时，厚度的增加会增加探针的电抗，导致天线的效率下降[2]。 2)采用较小或较大的基板 当减小时，介质对场的“束缚”减小，易于辐射，且天线的贮能也因减小而变小，这样将使辐射对应的下降，从而使频带变宽。但其潜力也是有限的，其最小值为1，即采用空气介质的情况。低可减小表面波的影响，但天线的馈线(微带馈电)和贴片单元的宽度都较宽，需抑制的辐射损耗加大，且天线尺寸增大。 的增加使介质损耗变大，下降，也使频带展宽。但的变小将使所需的基板尺寸加大，而的增加必然使天线的效率降低。 3) 采用楔形或阶梯形基板 采用楔形或阶梯形基板[5]，是展宽微带天线频带简单而有效的方法。这两种基板形状的变化导致频带展宽可以解释为由于两辐射端口处基板厚度不同的两个谐振器经阶梯电容祸合产生双回路现象造成的。从参考文献[6]可知，采用阶梯基板的谐振器，VSWR2时的频带可达25%；采用楔形基板谐振器，VSWR2的频带可达28%，而一个厚度相当一般矩形微带天线的频带为13%[6]。 4)贴片或接地板开槽技术 在辐射贴片上开槽，我们知道天线的电长度与频率成反比，电长度越长，频率就会相应地降低，若是通过此种方法延长了电流长度，那么谐振频率就降低了，使得实际的天线工作于更低的频率。从而大大地减小了天线的尺寸。同时通过开槽，可以使电流的流向发生改变，使天线的电流发生实质性地改变。电流流向发生改变就可能使天线工作于不同的频段，若是频段之间隔得不是太远，那么几个相近的频段重合在一起，就相应地增加了带宽。 在文献[7]中，通过在矩形贴片开U型槽，如图1所示，使得在驻波系数在小于2的情况下带宽达到40%。在圆形和三角形贴片中开U型槽也可得到类似结果[8,9]。通过辐射贴片开槽，改变了贴片上的电流流向，同时也增加了电长度，既实现了天线小型化的目的，同时也有效地展宽了阻抗宽带，但是请注意，若是相互之间的工作频率隔得足够远。则相应地就成多频段了。所以贴片开槽既可以实现天线的小型化，也可以拓展带宽，甚至还可以实现天线多频段。 图1 采用U型槽贴片微带天线 5) 多谐振贴片 一个天线顶部贴片平