变温蠕变试验的犆犗犘微流控芯片热压制备.pdfVIP

第 卷 第 期 光学 精密工程 １５ ７ 　 Ｖｏｌ．１５ Ｎｏ．７ 　 　 　　　　　　　　 Ｏ ｔｉｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉｎ 　　　　　　　　 年 月 　 ｐ ｇ ｇ ２００７ ７ Ｊｕｌ．２００７ 　 　 　　 文章编号 （ ） １００４９２４Ｘ２００７０７１０９００６ 　 变温蠕变实验的犆犗犘微流控芯片热压制备 １ １ ２ ２ 罗 怡 ，王晓东 ，杨 帆 ，刘 冲 　 　 　 （ 大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室，辽宁 大连 ； １． １１６０２３ ２．大连理工大学 辽宁省微纳米技术及系统重点实验室，辽宁 大连 １１６０２３） 摘要：采用热压方法制备了ＣＯＰ微流控芯片。由于温度对微结构热压成形的质量影响最大，基于材料的粘弹性特性，通 过变温准蠕变实验获得热压参考温度 ，即从材料玻璃点温度以下开始，以 ／ 的温升速率，在热压工作压力下 犜ｒ １．５℃ ｍｉｎ 热压聚合物基片，通过温度 位移实时采集系统获得材料的温度 形变曲线，曲线的拐点对应的温度即是热压参考温度。   实验证明了在该温度下热压成形具有高复制精度和低整体变形，微结构宽度和深度方向的复制精度分别达到 ９７．６％和 ９４．３％。电泳实验和ＤＮＡ分析实验得出ＣＯＰ芯片具有良好的生物兼容性，适用于生化分析。 关 键 词： 微流控芯片；变温准蠕变实验；电泳效率 ＣＯＰ 　 　 中图分类号： ； 文献标识码： ＴＨ７０６ＴＮ４０５ Ａ 　　 犞犪狉犻犪犫犾犲狋犲犿 犲狉犪狋狌狉犲 狌犪狊犻犮狉犲犲 犲狓犲狉犻犿犲狀狋犳狅狉犳犪犫狉犻犮犪狋犻狅狀狅犳 狆 狇 狆 狆 （ ） 犿犻犮狉狅犳犾狌犻犱犻犮犮犺犻狌狊犻狀 犆犮犾狅狅犾犲犳犻狀犘狅犾犿犲狉犆犗犘 狆 犵 狔 狔 １ １ ２ ２ ， ， ， ＬＵＯＹｉ ＷＡＮＧＸｉａｏｄｏｎ ＹＡＮＧＦａｎ ＬＩＵＣｈｏｎ ｇ ｇ （