纵波在底面的反射波.ppt

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纵波在底面的反射波

谢谢大家! 典型的TOFD图像 常规扫查方式 非平行扫查或D扫:扫查方向与声束方向垂直。 平行扫查或B扫:扫查方向与声束方向平行。 非平行扫查-D扫 非平行扫查主要用于缺陷定位和长度方向的定量,但是在高度方向上的定量不精确。 焊缝 Tx Rx 波束方向 扫查方向 典型的D扫视图 D 扫所看到的视图 D扫描用于采集焊缝及两侧母材中的缺陷 D扫描视图不能判断出缺陷在焊缝中的横向位置 Tx Rx 平行扫查-B扫 采用平行扫查可以对缺陷深度进行更精确的定量,而且有助于对缺陷宽度和倾斜角度的判断。 焊缝 Tx Rx 波束方向 扫查方向 平行扫查 当探头相对于缺陷对称时时间最短 。 发射探头 接收探头 S S d t0 t0 x 平行扫查 上表面 下表面 B扫 直通波 这种扫查会产生典型的 反向抛物线 当探头相对于缺陷对称时时间最短 。 图形显示 B扫 上表面 内壁 A扫 LW BW 典型的B扫视图 B扫 C扫 D扫 近表面盲区 由于近表面缺陷的信号可能隐藏在直通波信号之下,因此相当于直通波信号的深度是盲区。 5MHz探头,周期0.2μs,PCS=100mm,工件厚度40mm,直通波为两倍周期0.4μs,则盲区为11mm。 减小近表面盲区的措施:减小PCS,窄脉冲探头,直通波去除。 底面盲区 偏离焊缝中心的缺陷很难在D扫描的底面反射信号中看到,可能被底面回波信号掩盖。 在传播时间相同轨迹上任意一点的信号都具有相同的时间 在传播时间相同轨迹上任意一点的信号 都具有相同的时间 检测不到 的缺陷 TOFD检测的精度 时间误差: 探头频率5MHz,假定采样频率25MHz,则采用间隔0.04 μs,时间误差0.02 μs,深度误差0.02 μs ×5.95mm/ μs=0.1mm TOFD检测的精度 轴偏移误差:8% 发射探头 接收探头 S S t2 t1 相等时间的轨迹 (t1+t2=2t) dmin dmax TOFD检测的分辨率 能够识别两个信号的最小距离。 TOFD可以识别2~3个波长。 5MHz探头,波长1.1mm,分辨率2~3mm 2mm的气孔和夹渣无法分辨出上下尖端。 1、上表面存在裂纹时,声束无法从上表面通过,无侧向波(LW)和上端点衍射波。 2、下表面存在裂纹时,声束无法从下表面通过,无内壁反射波(BW)和下端点衍射波。 3、水平方向的平面形缺陷 (层间未熔, 冷夹层) 上下端点衍射波合在一起。 几种典型的TOFD波形 上表面开口裂纹 发射探头 接收探头 裂纹尖端 底面反射波 BW 直通波被隔开了 没有侧向波 外 表 面 开 口 缺 陷 下表面开口裂纹 发射探头 接收探头 直通波 LW 尖端信号 底面反射信号被隔开了 没有底面反射波 内 部 面 开 口 缺 陷 与检测面平行的平面形缺陷 (层间未熔, 冷夹层) 发射探头 接收探头 直通波 LW 底面反射波 BW 反射回波 反射信号 反射回波 反射信号 与 检 测 面 平 行 的 面 状 缺 陷 内 部 埋 藏 缺 陷 l?检验是使用一对宽声束、宽频带、纵波斜探头,探头频率高于脉冲回波法(PE)的探头频率,探头相对于焊缝对称布置。 l?声束在焊缝中传播遇到缺陷时,缺陷会产生反射波,缺陷上下端点产生衍射波,衍射波比反射波低20~30dB。接收探头具有极高的灵敏度,接收衍射波和反射波。 l?以精确测量衍射波的传输时间和简单的三角方程为理论基础,使用计算机来完成缺陷尺寸和位置的测量。 TOFD检测的特点 灵敏度的设置 根据标准规定设置。 把直通波的信号调为40~80%FSH. 底面回波信号大于满屏高度的18~30dB。 调节晶粒噪声为满屏的5~10%FSH。 用开有侧横孔、开口槽的试块来调整。 用有上表面开口槽的试块来调整,在信噪比满足要求的情况下将上表面开口槽下端点的衍射信号调到满屏的60%FSH。 数字化记录 TOFD记录的是每个检测点的完整的未经修正的原始的数字化A扫信号。 可永久记录所有数据信号,包括检测参数、校准方式等。 可对采集的数据进行处理,提高灵敏度、信噪比、易于识别缺陷。 可对原始的检测数据再分析,使用多样的可视化显示。 TOFD技术的优点 1、TOFD技术的可靠性好。 2、TOFD技术的定量精度高。 3、TOFD检测简便快捷,检测效率高。 4、TOFD检测系统配有自动或半自动扫查装置,能够确定缺陷与探头的相对位置,信号通过处理可转换为TOFD图像。TOFD图像更有利于缺陷的识别和分析。 5、能全过程记录信号,长久保存数据,而且能高速进行大批量信号处理。 6、TOFD技术除了用于检测外,还可用于缺陷扩展的监控,且对裂纹高度扩展的测量精度极高,可达0.1mm。 TOFD技术的局限性 1、由于上、下表面存在盲区,TO

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