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SIPIVT 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 SIPIVT 国际职教理念 本土创新实践 国际职教理念 本土创新实践 国家精品课程 王应海 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 《电子组装工艺》介绍 目 录 一 体会 二 课程情况 课程特点 三 二 三 五 四 一、课程情况 1、课程性质 《电子组装工艺》是高职电子、通信、机电等专业的专业技能课。通过本课程的学习，使学生具备高新电子制造企业高技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）所必需的电子产品装配工艺知识和技能。 2、课程作用 电子组装技术是电子产品生产的关键技术。从２０世纪９０年代，第四代电子组装技术－（ＳＭＴ- surface mount technology-表面组装技术）已逐步取代了传统的第三代电子组装技术（穿孔安装技术），而成为电子制造企业主流生产技术。 随着SMT的广泛应用，企业对传统的电子装配工的用工需求在逐渐减少，而对掌握SMT技术的高技术、高技能人才的需求在急剧增大。 生产工艺技术是从事生产一线工作的技术人员的重要职业能力。《电子组组装工艺》作为一门以电子制造业的生产工艺和技术为主要内容的课程，在培养学员从事电子制造业领域所需的工艺知识和技能方面承担着重要任务。 一、课程情况 3、设计思路 按照“以能力为本位，以职业实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在完成职业任务的过程中，掌握工艺知识、工艺技能、理解IPC标准；养成适应电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。 一、课程情况 3、设计思路 密切结合现代电子制造企业的PCB组装、SMT岗位、测试技术员、物料采购与准备、品质检验与管理等岗位群的典型工作任务，选取“电子制造企业岗前培训”“电子制造企业岗前培训”“电子元器件的辨认与简易测试”“通孔插装印制电路板的组装”“通孔插装印制电路板的组装”“表面贴装印制电路板的组装”“电子整机（数字万用表）装配”等六个项目，为载体实施教学。项目按照由简单到复杂，从相对单一到综合应用的逻辑关系排序。项目中的技能训练参照国际通行的行业标准—IPC—A—610D，综合项目以完成一个有实用价值的产品（数字万用表）为目标成果，以提高学生学习的兴趣和完成工作任务的成就感。 一、课程情况 3、设计思路 将课程学习和无线电中级调试工、电子表面组装技术中级工、高级工等职业资格认证结合，使学生在获得学历证书的同时，获得相关的职业资格证书。 一、课程情况 4、课程开发流程 企业调研→确定就业岗位群→ 职业分析，典型任务分析→ 确定专业课程体系、 《电子组装工艺》课程标准→ 教材编写、开发实训项目→ 专家论证→ 课程实施→ 企业反馈、修改完善。 一、课程情况 企业调研 确定本专业从业岗位群 职业分析，确定课程标准 教材编写 实训项目开发 专家论证 外企培训反馈。。。 课程实施 5、项目化课程设计 《电子组装工艺》课程的教学内容是依据苏州工业园区及周边区域现代电子企业若干高技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）与生产工艺相关的典型工作任务确定的。 一、课程情况 目标岗位与生产工艺相关的工作任务的对应关系 一、课程情况 目标岗位 工作任务序号 典型工作任务 SMT物料准备 SMT设备操作 品质检验与保证（QC/QA） SMT工艺员 SMT技术员 测试技术员 T1 静电防护和5S规范的应用 T2 通孔插装元器件、表面贴装元器件的参数和极性的辨识 T3 通孔插装印制电路组件手工组装 T4 表面安装印制电路组件手工组装。 T5 用《IPC—A—610D》工艺标准检验判定电路板组件的组装质量。 T6 表面安装为主含穿孔元器件的PCB组件的工艺流程编制。 T7 微型化电子产品的手工组装 针对表中的七项典型工作任务，按从简单到复杂、由浅入深地逻辑关系，设计了6个项目。在这6个项目18个模块中，不但涵盖了现代电子制造业的新技术（SMT）、新设备（SMT设备）、新工艺（手工焊接、波峰焊、回流焊）、新器件、新标准（IPC-A-610D），而且还包含了电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。通过6个项目共18个模块的教学活动，让学生在完成职业任务的过程中，掌握工艺知识、工艺技能、理解IPC标准；养成适应现代电子企业的职业规范和方法能力。 一、课程情况 《电子组装工艺》课程项目与工作任务的对应关系 项目 项目对应的工作任务 工作任务 项目序号 项目名称 P1 电子制造企业岗前培训 T1 T5 T1：静电防护和5S规范的应用 T2：