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无铅锡膏(以成份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5之锡膏为例) * Profile之預热段　 預热區:在這個區域里,加热器溫度设置相對較高,以激活助焊劑並将SMD的溫度加热 到一定範圍.升溫速率要控制在適當範圍以內(範圍依锡膏特性和客戶而定),如果过 快,會产生热衝擊,电路板和元件都可能受損;过慢,則溶劑揮发不充分,影響焊接質量. 由於加热速度較快,在溫區的後段SMD內的溫差較大. * Profile恆溫區 恆溫區:是指溫度從140℃-170℃(有 鉛锡膏)或130-180℃(無鉛锡膏)升至锡膏熔點的 區域.恆溫區的主要目的是使SMD內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差.在這個區 域里加热器溫度设置較低,並給予足夠的時间使較大元件溫度趕上較小元件.此時,錫 膏中的揮发物被除去,助焊劑被激活.到恆溫區結束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧 化物被除去,整個电路板的溫度達到平衡.应注意的是SMD上所有元件在這一段結束時 应具有相同的溫度,否則进入到回焊區後将會因為各部分溫度不均造成冷焊. * Profile之焊接區 回焊區:在這一區域里加热器的溫度设置達到最高,使组件的溫度快速上升至峰值溫 度.在回焊區其焊接峰值溫度視所有锡膏的不同而不同;對熔點為183℃的63Sn/37Pb 锡膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2锡膏,峰值溫度一般為210℃-235℃;而對熔點為 217℃的Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5锡膏和熔點為208℃的Sn88/Ag3.5/In8/Bi0.5锡膏,峰值 溫度一般為235℃-250℃;回焊時间不要过長,以防對SMD造成不良影響. * 冷卻區:這段中锡膏中的鉛錫粉末(有鉛锡膏)或錫銀粉末(無鉛锡膏)已經熔化並充分 潤濕被连接表面,应該用盡可能快的速度來进行冷卻,這樣将有助於得到明亮的焊點 並有好的外形和低的接触角度.緩慢冷卻會導致电路板的更多分解而进入錫中,從而 产生灰暗毛糙的焊點.在極端的情形下,它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力. Profile之冷卻區 * 收 板 機/目檢線 Un loader 功能 SMT制程最后一個工站,将回焊后的PCB半成品用集板箱收集起來,或直接傳送給目檢工站人員进行檢驗. * 设备安全作业知識 开機程序: 1. AVR电源开关置於ON 2. 打开气源开关 3. 檢查機器所有緊停开关是否开啟 4. 查看機器內部可動行程內有無异物 5. 機器电源开关置於ON 6. 機器开機按鍵置於ON 关機程序: 1. 確認機器動作已完全完成 2. 機器歸回原點 3. 按下機器关機按鍵 4. 关閉操作系統 5. 关閉機器主电源 6. 气源开关置於OFF 7. AVR开关置於OFF 开关機程序 * A.在作接線動作時一定要確定电線是否帶电; B. 在未確定是否帶电前嚴禁用裸手接直接接觸电源線; C. 機器工作時嚴禁手、頭伸进機器內; D. 遇到任何涉及人身安全和機器安全情況下立即按緊急停止开关; E. 兩人同時操作一臺機時一定要做到相互溝通; F. 要定期檢查機器安全系統; G. 維修及保養设备時一定要用專用工具,不要用替代工具. 安全作业知識 二. 在操作及保養设备時一定要注意以下事項 * 反映在元件尺寸上的貼装精度：Chip 元件的尺寸微型化演變 0201 Chip与一個0805、0603、一 隻螞蟻和一根火柴棒进行比較。 SMT 技术发展与展望 1---0201元件的应用 2---无铅制程的导入 * 1—电路板设計 2—印刷：锡膏﹐模板﹐印刷參数 3—貼装 4—回流焊接 0201元件的应用研究 无铅制程 1—全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化 2—合金材料的選擇--熔解溫度考量 (附:部分合金材料溶解溫度) 3—PCB，电子零件等原材料的热承受能力 4—焊點的機械強度，电气特性考量 5—成本的考量 SMT 技术发展与展望 * 有鉛与無鉛合金材料之熔解溫度 63錫/37鉛 182.1 183.0 95.5錫/3.8銀/0.7銅 216.3 217.5 合金成分 熔解溫度℃ 液化溫度℃ * SMT 技术发