F3制板指导手册20090729.docVIP

制作操作流程 1）利用 PROTEL或其他PCB设计软件进行线路图设计，将设计好的线路板图形通过打印机打印出来，（可以使用喷墨打印机或激光打印机均可，但注意保持线路的完好性），使用材料：普通A4打印纸即可进行操作，及使用硫酸纸或光绘菲林纸制作。 2）选择与线路图大小相符的光印板，将光印板取出(如图1)，利用STR-CBJ线路板裁板机（如图2），并可根据裁板机上的精确刻度进行裁切。 图1 图2 3）使用STR-FIII微型环保多功能制板机进行曝光。 75g硫酸纸图稿为60～90秒； 115g硫酸纸图稿120～150秒； 普通A4复印纸图稿为150～190秒； 4）显影、蚀刻、过孔、镀锡、OSP、阻焊及退膜前的准备 1、 将显影剂按1：20配比加入清水，溶解后为显影液。内含量：50g±3g/包，整包加清水为1000cc，半包加水为500cc。 2、加入三包蚀刻剂到蚀刻机再加清水至2250cc (30CM), 用玻璃、木棒、筷子或塑料棒予以搅拌 , 待完全溶解即可使用。 3、在过孔机中倒入2000cc 的过孔药剂(2瓶)。 4、将退膜剂加入清水，溶解后为退模液。内含量：50g±3g/包，整包加