利用微孔氮气弥散管减少回流炉波峰炉中制氮机的耗气量.pdfVIP

利用微孔氮气弥散管减少回流炉波峰炉中制氮机的耗气量 中航迪赛精密 皮先生 Peter.P mail: decpeter@163.com 通过提供针对回流焊和波峰焊的氮气焊接应用方案，解决了电子组装和半导体封装行业所面临的主要问题。 空气回流焊接 VS 氮气回流焊接，无铅锡膏印刷偏位后的自对位能力效果对比: 作者： decpeter#163.com 氮气焊接不仅仅是对印刷移位、表面贴装后的自矫正，还有更多好处例如：焊点抗高温高湿能力、拉伸强度提高、寿 命增长；有效减少了氧化，提高了浸润性，减少焊球、桥接和孔洞的形成； 更高的浸润力，较低的浸润时间；更好的上锡率， 增大工艺流程窗口；不良率和返工量大大降低，用金属金相显微镜可以明显看到高质量密实的金属组织结构；减少焊接炉腔的 污物，增加焊接设备正常运行时间 作者： decpeter#163.com 空气波峰焊接 VS 氮气波峰焊接，锡渣减少量的对比： 氮气焊接在减少锡渣形成的同时，还大大提升焊接质量在炉腔内氮气耗用时，如果适当的改进氮气弥散分布环节，例如： 使用DECN2-PIPE微孔氮气弥散管可以较大幅度节省氮气耗用量，从而更加节省成本。同样优异的氮气效果，制氮机运用可以节 省液氮成本的30%~40%资金。详情查阅本文后面描述讲解。 作者： decpeter#163.com 氮气储存柜或电子防潮箱应用： 随着微电子工业的发展，出现了许多特殊用途的微电子器件和集成电路，这类产品在组装完成后封装前，为了避免受大气中的氧气、 水汽、尘埃及其它微量腐蚀性有害气体的影响，需保存在高纯氮气环境中。 作者： decpeter#163.com 氮气弥散管的应用高效节省氮气耗用量： 用先进的氮气气体弥散曝气技术，通过专业的特殊氮气管作为用气末端，在较低氮气流量下，就可以使得氮气均匀扩散在波峰表面、 电子元器件焊接位置，达到惰性保护的目的，大大优于仅仅采用不锈钢管钻孔吹气或常规出风口吹气的技术缺陷，例如：气体耗量大， 惰性保护效果不太明显。 作者： decpeter#163.com 电子元器件的小型化、无铅焊料、免清洗助焊剂，在电子产品组装和封装行业，您需要不断地适应新的事物。我们了解您的 每一个生产步骤，我们的专业工程师服务、电子组装新技术和可靠的气体供应的综合优势，能够帮助您减少生产缺陷、增加运行时间 (IC) (PCB) 并且整体改善您的集成电路 封装和印刷电路板 组装工艺的总体加工成本，从而实现更高的利润。 20 我们的目标很简单，我们以 多年的全球经验，提供包括专业工程师服务、电子组装新技术和可靠的气体供应在内的整体应用解 决方案，帮助您提高生产力和优化成本。 IC 通过与我们的团队合作，您可以了解到许多现有的和前沿的应用技术。我们支持多种应用和技术，如：陶瓷金属化、钎焊、 封 IC 装、平板显示技术（ 封装）、特种电缆光纤、电路烧成、热循环和环境气氛改善、玻璃与金属的封接、无铅焊接工艺、干燥箱惰性 保护、倒装片技术和POP工艺，及芯片级封装和组装，甚至是有机硅材料。我们拥有一个专业的应用工程师团队拥有丰富的行业经 验，了解不断变化的客户需求，并与客户分享最佳经验，为您的业务带来优势。 从工业到医药，从设计到应用，从安装到维护，从单机到机组，我们为您提供完整的解决方案！多年来从事各类工业气体装置的研发 生产制造，拥有科学成熟的工艺技术，先进高效的生产方式和优秀完善的售后服务体系。公司的主要产品—PSA变压吸附空分制氮 机，更以其领先于同行的先进技术、卓越的性能品质在业界和客户中享有很