银胶绝缘胶使用作业指导书精选.docVIP

作 业 指 导 书 ４ 银胶/绝缘胶使用作业指导书 页码： 1/3４ 一、材料 1．银胶 二、作业工具及设备 1.-5℃以下冰箱 2. 不锈钢棒 3. 标签纸 4. 塑料袋 5. 布条 6. 胶管 7.酒精 三、作业方法及要求： 1．贮藏条件：－5℃～－２０℃，放入冰箱下层保存。 2．解冻：从冰箱取出冰冻的银胶/绝缘胶，在密封的情况下，室温解冻至整个瓶壁出现水珠为宜（具体的解冻时间因气温而定，一般30分钟左右），严禁用加热的方法解冻。 3．用干净的布条擦干瓶外的水珠，直至不再有水珠出现。 4．搅拌：打开瓶盖，用干净不锈钢棒（搅拌器）顺时针搅拌至银胶呈镜面状、无汽泡为止（约需20分钟）。 注意：因银粉容易沉淀，搅拌时需将瓶底的银粉搅拌均匀。 5．分装：一整瓶银胶搅拌均匀后，一次性分装于若干小瓶中，小瓶上用标签注明：型号、编号、分装日期及有效使用日期。 6．使用 6.1 分装好的小瓶银胶贮存在冰箱内，待需用时，按时间顺序，依先进先出原则领用。 6.2 解冻搅拌好的银胶装于针筒，胶量最多不能超过针筒的2/3高，一般为针筒的1/2高。 6.3 作业员根据当日用量，灌入适量银胶，已装入针筒的银胶需在12小时内用完。 四、注意事项： 1．已装入针筒的银胶/绝缘胶如12小时以上不用，请密封好，存于冰箱内冷藏，下次用时需重新解冻搅拌。 2．搅拌器用完后，必须用酒精清洗干净，妥善保存。银胶/绝缘胶长期保存于冰箱时可按不同上下/左右不同方位放置于桌面，使沉淀物随放置方向混合均匀，放置方法每隔1-2天可换，如：正放、倒放、左右侧放。 3．存放银胶/绝缘胶的针筒、针头、冰箱必需定时清洗。 文件编号 WI-PD-0001 版次 1.0 制定日期 制定 审核 核准 作 业 指 导 书 主题 倒膜作业指导书 页码：２/3４ 一、材料： 晶片 二、作业工具及设备： 1. 倒膜机 2.负离子风机 3.静电消除器 4．水彩笔、布条、晶片膜、隔膜框 三、作业方法及要求： 1．打开静电消除器的电源开关。 2．负离子风机要摆在倒膜机的右边，风正吹工作区。 3．． 5．固好的材料需经QC检验合格后，方可流入下站。如有不良，必须退修。 作 业 指 导 书 主题 烘烤作业指导书 页码：８/3４ 一、材料： 1．已固晶的支架 二、作业工具及设备： 1. 烤箱 2．铝盘 3．探温器 4. 长手套 三、作业方法及要求： 1．打开烤箱电源开关、加热开关、鼓风开关，将烤箱温度设定为150℃。 2．烤箱温度稳定后，将已QC的固晶材料放在铝盘入烤,并做好入烤并做好规格数量以及烘烤时间，温度之记录。 3． 金线保持良好弧度，金线的拉力在3g以上。 OK 第一焊点线球应落在焊垫的范围内。线球直径不得小于金线直径1.5倍. OK 焊点与焊垫接触面小于焊球面积2/3。 NG 挟掉线球重焊。 第二焊点应落在支架四边的范围内。如左图中虚线圆所示范围。 OK 焊线图面 焊线规范 判定 处理方式 晶片破裂，面积大于晶片面积1/5以上或破裂到PN结。 NG 刮掉晶片和银胶，重新补固晶片后再焊线。 松焊或虚焊 NG 挟掉金线再补焊线。 任一位置断线。 NG 挟掉金线再补焊线。 金线踏线底于晶片高度。 NG 用钨丝将金线弧度挑好。 作 业 指 导 书 主题 焊线作业指导书 页码：1１/3４ 拉直线。 NG 挟掉金线再补焊线。 拨焊垫。 NG 刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线。严重拨焊垫时要及时反映。 支架错位 NG 用镊子将错位支架纠正,如发现数量较多的支架变形，应及时反映。 焊垫不全或焊垫脱落。 NG 刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线 线球保持一定的高度,不能成饼状. OK 所留线尾长度不能超出或接触晶片边缘。 OK 因机器切线失误造成连续焊线。 NG 挟掉焊错的金线并通知机修人员修机。 所留线尾太长，超出或接触晶片边缘。 NG 用镊子挟掉线尾。 弧度过高，以支架面为基准，弧度高度超过16mil。 NG 挟掉金线再补焊线。 第二点应焊在光滑面上.所覆盖的粗糙面不能超过金线所覆盖面积的1/3. OK 如有发现数量较多的支架面不光滑或不平整，要及时向品管人员反映。 作 业 指 导 书 主题 白光作业指导书 页码：1２/3４ 一、目的：白光制作工艺要求 二、固晶站： 1．点胶（