GB/T 32816-2016硅基MEMS制造技术　以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范.pdf

ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT32816 2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 Silicon-basedMEMSfabricationtechnolo — gy Secificationforcriterionofthecombination p ofthedee etchin andbondin rocess p g gp 2016-08-29发布 2017-03-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — GBT32816 2016 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 工艺流程 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.1 概述 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.2 硅片选择 …………………………………………………………………………………………… 1 4.3 键合区制备 ………………………………………………………………………………………… 1 4.4 玻璃片金属电极制备 ……………………………………………………………………………… 5 硅 玻璃阳极键合 …………………………………………………………………………………… 4.5 - 8 4.6 深刻蚀结构释放 …………………………………………………………………………………… 9 4.7 划片………………………………………………………………………………………………… 11 5 工艺保障条件要求……………………………………………………………………………………… 11 5.1 人员要求 …………………………………………………………………………………………… 11 5.2 环境要求 …………………………………………………………………………………………… 11 5.3 设备要求 …………………………………………………………………………………………… 12 6 原材料要求……………………………………………………………………………………………… 12 7 安全与环境操作要求…………………………………………………………………………………… 13 7.1 安全 ………………………………………………………………………………………………… 13 7.2 化学试剂 …………………………………………………………………………………………… 13 7.3 排放 ………………………………………………………………………………………………… 13 8 检验…………………………………………………………………………………………………