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SPI设备评估报告 部 门：工程部 日 期：2010年5月15日 内 容： 一、SPI的作用 在SMT生产的不良品中有近50%的不良源于锡膏印刷工序，而且在手机行业中集成度会越来越高，元件越来越小，元件间距越来越小，对生产特别是印刷的要求也越来越高；为防止印刷不良流入贴片工序，为提高直通率节约维修成本在印刷后增加SPI检测是必需的。 二、Kohyoung KY8030-2和CKD VP5200的硬件评估 项目 Kohyoung KY8030-2 Omron CKD VP5200 最大PCB尺寸 510×510mm 460×510mm 最小PCB尺寸 50×50mm 50×50mm PCB厚度范围 0.4-5.0mm 0.3-5.0mm 最大PCB重量 2.0KG 未知 供给电源 200-240VAC,50/60HZ单相 AC200-230V 50/60HZ 气压 5Kgf/c㎡ 不需要 相机像素 500万像素 阴影问题 双方向投射光系统+摩尔条纹光 双方向投射光系统+条纹光 实时补偿板弯 每一片板子都会对PCB进行实时补偿 每一片板子都会对PCB进行实时补偿 测量项目 体积、面积、高度、XY位置、连锡、形状 体积、面积、高度、XY位置、连锡、形状 可检测的不良类型 漏印、多锡、少锡、连锡、形状不良、偏位不良 漏印、多锡、少锡、连锡、形状不良、偏位不良 大测量高度 600um 未知 检测速度 CYCLE TIME:10秒 CYCLE TIME:9秒 操作性 鼠标操作 触摸屏操作 数据存储 1.机器电脑主机500G硬盘，可根据客户要求增加到1T，在线电脑可以对当前所有印刷信息包括2D3D图像进行存储；2.可选择对当前检测的信息全部或部分进行存储，目前500G硬盘选择全部进行存储时可以存储大约五天不间断生产的信息量，选择只对fail信息存储时大约可以存储最少30天以上信息量；3.可对多台设备进行联网，可在线外使用一台电脑同时监控40台设备，并可以通过线外电脑查看所有拉线实时信息情况； 1.机器电脑主机80G硬盘，在线电脑只可对当前10PCS印刷信息进行存储，其他信息传输到线外数据站VPD上；2.线外电脑最多可对6台设备进行联网监控及信息存储，存储信息只有数据，不能存储2D3D图像，可以通过线外电脑查看所有拉线实时信息情况； 硬件上差异不大，CKD VP5200不需要气压，且是触摸屏操作，这两点优于KY8030-2；在数据的存储上KY8030-2存储的数据较为详细，在追溯查询功能上优于CKD VP5200; 三、软件部分 项目 Kohyoung KY8030-2 Omron CKD VP5200 程序制作 1.基于钢网gerber文件编程；2.机器自动识别原点，编程5步完成，编程时间5分钟，完成后即可进行测试，进板位置无需进行调整；3.各零件尺寸的条件设定后可自行生成Library，后续编程同种元件无需编辑，系统自动导入Library中的同类型元件；4.可离线编程，可在线在生产的同时进行其他机种程序制作； 1.基于钢网gerber文件编程；2.每次编程需要手动指定原点，进板位置需要进行调整；3.可离线编程，生产的同时机器上可进行其他机种程序制作； barcode识别 可通过相机对1D2D等条码进行读取 只可通过相机对2D条码进行读取，1D条码可以通过机器接口在外围通过条码枪读取 数据管理及分析 1.实时SPC，可对当前及以往生产的机型的任何位置、任何时段的印刷面积、体积、高度等数据等进行读取分析，分析过程不会对当前检测造成影响；2.可以对印刷参数更改前后的任何两组数据进行对比分析；3.可以对任何不同时段的印刷状况进行对比分析；4.可以对前后刮刀的印刷状况进行对比分析；5.可以对3D影像进行切片分析，最多可对同一焊盘进行三处切片；6.最多可以连续对1000PCS产品的印刷状况进行综合分析，系统自动绘制SPC走势图及生成输出报告 1.在线只可以对当前10PCS印刷状况进行分析，其他数据存储至线外数据站VPDS,线外数据站可远距离从检查机收集数据，可在远距离进行检查结果管理，VPD数据站只可对数据进行保存，系统本身无分析功能；2.软件不可对印刷参数更改前后的任何两组数据同时进行对比分析；3.软件自身不可对前后刮刀的印刷状况进行对比分析；4.可以对3D影像进行切片分析，最多可对同一焊盘进行横断面与纵断面两处切片5.可在线外数据站显示检查结果的各种数据，但全部只有数据，无图像保存；6.使用推移图显示当前印刷状况； 打叉板识别 可通过PCB上的专用bad mark识别打叉板,也可直接用鼠标框住不需要测试部分进行设置,简单快捷 只可以通过识别PCB上bad mar