SMT设备的操作与维护2.5.43单元四电子课件章节幻灯片.pptVIP

1、返修准备 1.3 SMT返修常用材料、工具和设备 材料 工具及设备 清洁剂 片式移动爪 放大镜 助焊剂 焊接手柄 恒温电铬铁 耐热带 镊子手柄 预热炉 刷子 热风束 真空手柄、真空吸锡工具 拭纸/擦布 热风头 垫板 护脸装置 镊子 喷锡系统 含助焊剂的焊锡丝 凿子头 与元件配套的套管和喷嘴 耐热并防静电的手套 拆卸头 热风拔放台 酒精 热风管 (红外)热风返修台 吸锡编织带 宽平头 焊接系统 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 2、返修作业指导 2.1表面组装元器件的手工拆卸-片式元件 （1）切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 （2）将热风头安装入热风管。 （3）将加热器温度设为425℃（根据需要设置）。 （4）在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。 （5）调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦。（见图2） （6）热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件0.5cm远。（见图3） （7）从PWB上取出元件。（如图4）。 注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。 （8）将元