- 4
- 0
- 约3.63千字
- 约 33页
- 2018-03-26 发布于未知
- 举报
1、BGA返修台 1.5 QUICK I760系统图 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台 1.6 QUICK I760主要参数 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 1、BGA返修台 1.7 QUICK3000? BGA植球回流台 任务十九 QUICK BGA返修台操作与维护 《电子产品生产设备操作与维护》课程教学资源建设 建设院校: 主要参与企业: 淮安信息职业技术学院 美国环球仪器公司 德国埃莎亚太办事处 南京电子表面组装专业学会 深圳日东电子科技有限公司 南京熊猫电子制造有限公司 无锡日联光电有限公司 单元四 检测返修设备操作与维护 项目八 BGA返修设备操作与维护 本项目学习目标: 熟悉BGA返修工艺 1 认知BGA返修设备组成 2 知道BGA返修台操作编程方法 3 理解BGA返修设备维护方法 4 单元四 检测返修设备操作与维护 项目八 BGA返修设备操作与维护 本项目主要学习内容: ERSA BGA返修台 操作与维护 任务十八 QUICK BGA返修台 操作与维护 任务十九 任务十八 ERSA BGA返修台操作与维护 1、返修准备 1.1 返修必要性 在制造过程中,常常由于生产故障或缺陷作业而不得不废弃一些仍有价值的电子元器件
原创力文档

文档评论(0)