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2018-03-28 发布于天津
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回收中心批号批号简介基础金属主要电镀材料 0 混合材料及计算机混合材料 1 带包装的IC 器件，塑料 – 马来西亚铜金 2 带包装的IC 器件，塑料 – 菲律宾铜金 5 带包装的IC 器件，陶瓷 42 合金金 7 带包装的IC 器件，混合塑料铜/42 合金金 8 带包装的IC 器件，陶瓷及塑料混合铜/42 合金金 12 带包装的MOS 多引脚器件，侧面镀铜，镀锡引脚，外盖上暴 42 合金金露金 – 安森美半导体材料 13 带包装的MOS 多引脚器件，侧面镀铜，镀锡引脚，外盖上暴 42 合金金露金 – 客户材料 22 TO-220 封装铜金 26 TO-92 封装铜金 29 SOIC 及SOT 混合物铜金 30 破碎硅晶圆和/或包含非贵金属的裸片硅无/混合材料 31 破碎硅晶圆和/或包含贵金属的裸片硅金/银 32 破碎晶圆和/或含砷化镓的裸片砷化镓(GaAs) 金/银 33 蓝膜(Mylar)/薄膜镀层材料上的硅裸片硅金/银 34 砷化镓裸片和/或蓝膜(Mylar)上的晶圆砷化镓(GaAs) 金/银 35 砷化镓污泥砷化镓(GaAs) 36 包含或不含元器件的电路板废料(CBS)，有待去除金/银 37 含BE 的电路板废料(CBS)，包含或不含元器件金/银 38 包含或不含元器件的电路板废料(CBS) 金/银 39 包含或不含元器件的电路板废料(CBS)，高电镀材料含量金/银 40 带贵金属的衬底混合材料 41 BGA 废料纤维板金 42 BGA 修边废料纤维板金 46 含金和氧化铍的混合物料混合材料金 47 含明金的混合物料混合材料金 48 含明金及氧化铍的混合物料