应用于蓝牙技术发展的LTCC———AlN多层布线工艺.PDFVIP

( ) 文章编号 2002 应用于蓝牙技术发展的LTCC ———AlN 多层布线工艺 汪荣昌 ,顾志光 ,戎瑞芬 ,李 　勇 ,邵丙铣 ,宗祥福 (复旦大学 材料科学系 , 上海 200433) 摘 　要 : 　现代 IT 产业的发展催生了蓝牙技术的发展。而蓝牙 800～900 ℃左右 ,就可采用高导电性能如银、金、铜等作为导电 技术的发展迫切需要发展高性能三维功能衬底技术。AlN 陶瓷 材料。同时LTCC 的收缩现象也较 HTCC 易于控制 ,达到较精确 具有优良的综合性能。研究了 AlN 流延坯和 Ag 导体浆料的低 的尺寸控制。 温共烧技术 , 比较了在AlN 成瓷基板上的各种金属化工艺。 关键词 : 　AlN ;LTCC ;蓝牙 中图分类号: 　TP18 ; TQ153 　　　　文献标识码 :A 1 　引 　言 ( ) ( 蓝牙技术 bluetooth technology 也称蓝牙无线连接技术 blue tooth wireless technology) ,是随着 IT 产业的发展 ,在新一代的小型 化 ,高性能移动产品和计算机 ,通讯产品 ,消费电子产品结合在 一起的最引人注目的新技术之一。针对于在较短距离范围内 图 1 　三维 LTCC 衬底截面示意图 ( ) 约 10～100m 无线声音和数据的传递 ,代替电缆 ,使手持通讯 Fig 1 Cross section three dimensional LTCC substrate 机与其周围放置的电子装置之间能进行无线连结。无线电转送 表 1 　不同材料的衬底比较 频率约在 2. 4～2. 5GHz 的频带内。在这些电子装置内 , 需要设 Table 1 The comparison of substrates of different materials 计相关种类的 RF 结构模块 ,如高频滤波器 , 电抗匹配器,信号 陶瓷 有机材料 转送模块 ,它们是高集成度的子系统模块 ,结构上是多层电子模 LTCC HTCC FR4 PTFE 块 ,具有很高的工作速度 ,需要尽量减少讯号的相互干扰 , 同时 电性能 优 良 差 优 把体积缩到最小 , 以使电子装置轻巧易用。这在消费类电子产 集成被动元件 优 差 差 差 品、计算机和工业电子产品以及其它许多需要无线应用的场合 三维结构 优 差 差 差 互连密度 良 良 差 差 均有很大意义。特别是将来可以使个人通讯 ,个人计算机和其 热性能 良 优 差 差 它电