微结构及剪切强度的影响-金属学报.PDFVIP

第 37卷 第 6期 金 属 学 破 V01．37 No6 2001年 6 月 ACTAM ETALLURGICA SINICA June2001 Ag—Pd和 Ni对无铅钎料焊点形状、 微结构及剪切强度的影响 肖克来提 盛 玫 罗 乐 巾圈科学院上海冶金研究所 戴姆勒克莱断勒中德联台电子封装研究实验室。上海200050) 摘 要 研究了器件端头两种不同的金属化屠(AgPd和Ni／AgPdJ对Sn-Sb钎料表面贴装焊点的形状 徽结构及剪切强 度的影响．并与常用的Sn—Pb-Ag钎料焊点进行了比较 结果表明：SnSb／Ag-Pd焊点由于snSb钎料与Ag—Pd层在 回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在Cu焊盘上充分铺展，焊点强度低。断裂发生在原Ag-Pd／冉瓷 界面，Sn—Sb／Ni／AgPd焊点中Ni有技地阻止rAg-Pd在钎料中的溶解．焊点形状理想，强度很高，而对于sn—Pb_Ag 钎料，器件金属化层对焊点形状和强度影响不大，剪切冽试后，断裂发生在钎料内部 关键词 SnSb钎料，器件端头金属化层．表面贴装 中围法分类号 TG425 文献标识码 A 文章编号2001)060647-06 EFFECTSoF Ag-Pd AND N ioN THE JoINT SHAPE． ⅡCR．0STRUCTURE AND SHEAR STRENGTH 0F LEAD—FREE SURFACE M oUNT SoLDER JoINT SHAWKRETAhat，SHENG Mei，LUO Le SIM DaimierChryslerLaboratory~ShanghaiInstituteofMetallurgy，TheChineseAcademyofScience。Shanghai200050 Correspondent：LUOLe，pwfes,or,Tel：(02i)625210々0—8510，Fax：foe1)62131~33， E．mai~：Ze 0@itsvr．sim．nccn M ~muscriptreceived2O00—10-09，inrevisedform 2OO1一O} l9 ABSTRAcT The{ointshape，microstructureandshearstrengthof95SnSSbsolderjointswithdif- ferentterminalmetallizationsfAg—PdnadNi／A~Pd1ofcomponentwereinvestigatedwithcomparison t062Sn36Pb2Agsolderjoints Theresultsshow thatthedrasticreactionbetweenSn-Sbsolderand A￡—PdleadstothesoldernotspreadingentirelyontheCnpadbutconcentratingontheterminalof component．TheshearstrengthofSn-Sb／AgPdoslderjointisverylOWandthefractureOCCU~Satthe originalinterfaceofAg-Pd／ceramicTheNilayerinSr卜Sb／Ni／Ag_Pdoslderjoiateffectivelyavoids theleachingofAg-PdtothesolderSOthatahighstrengthsolderjohatwithperfectshapeiSachieved． TheterminalmetaUiz~tionsofcomponentshavetittleeffecton theshapeandtheshera strength for Sr卜Pb—Agsolder{oint．n actnreoccnPsinsidetheSn Pb-Agsolderaftersheartest K