插装封装规范.doc

目次 前言 错误！未定义书签。 1 范围 2 2 规范性引用文件 2 3 命名规则 2 3.1 引脚数为2的封装命名原则 2 3.2 使用标准封装代码命名 3 3.3 采用标准封装代码+特征码的封装命名原则 3 3.4 自命名封装代码的多引脚封装的命名原则 5 3.5 连接器封装命名原则 6 3.6 其他说明 8 4 插装器件封装设计要点 8 4.1 跨距归一化要求 8 4.2 径向器件跨距要求 9 4.3 常用焊盘库详见表6和表7 9 4.4 有极性器件标注要求 10 4.5 多管脚器件1脚标注要求 10 5 插装元器件波峰焊焊盘设计 10 5.1 焊盘设计规则 10 5.2 插装焊盘设计规则补充 12 6 标准封装数据图形汇总 13 6.1 直插电阻 13 6.2 压敏电阻 13 6.3 二极管、TVS管 14 6.4 晶体管 15 6.5 径向电感封装 16 6.6 电容 16 6.7 双列直插芯片 17 6.8 自恢复式保险 18 7 封装库说明及使用 19 7.1 封装库介绍 19  插装器件封装设计规范 范围 本文件规定了插装元件的命名规则、设计要点、图形汇总等。 本文件适用于公司技术中心所用到的插装元件的封装 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 IPC-7351-2005 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 命名规则 引脚数为2的封装命名原则 封装命名原则 封装命名一般包括： 封装分类代号， 封装外形特征代码， 极性， 封装体特征尺寸， 引脚特征间距， 焊盘特征。 封装命名格式： C C P 1000 X 400 D 40 ⑧ ⑦ ⑥ ⑤ ④ ③ ② ① 所代表含义见表1。 轴向、径向封装命名参数表 序号 类型 符号或参数 注释 ① 封装分类代号 C：capacitor DO：diode F：fuse L： R：resistor X：xtal ② 封装外形特征代码 A：axes H： I：italic C： ③ 极性 无极性或者该类器件只有有极性一种 P： ④ 封装特征尺寸 轴向出线（mil） 正径向出线（mil） 斜径向出线（mil） 圆柱体径向出线（mil） ⑤ 间隔符 X 数字之间的通用间隔符 ⑥ 引脚特征间距 通常 斜径向出线 ⑦ 焊盘类型 D 通用通孔焊盘 Z 窄焊环通孔焊盘 ⑧ 孔径 ## 孔径 注1:RA80X300D28，标志为电阻封装，投影宽度为80mil，跨距为300mil，孔径28mil。 注2:CCP250X100D32，标志为径向极性电容封装，投影圆直径为250mil，跨距为100mil，孔径32mil。 使用标准封装代码命名 例如晶体管：TO_220、TO_92等。 采用标准封装代码+特征码的封装命名原则 封装命名原则 封装名称一般包括4个部分： 封装分类代码：一般为３位或以下的字母，特殊情况可增加１位特征码字母。 引脚特征：一般为引脚数，引脚缺省时：实际引脚数ｓ总引脚数；引脚数值后可跟一位字母，表征引脚排列的特征。 封装尺寸特征：同时为两个引脚距离尺寸时，列的尺寸在前，行的尺寸在后；同时有引脚距离尺寸和封装体的尺寸时，引脚距离尺寸在前，封装体的尺寸在后；同时为封装体的尺寸时，长的尺寸在前，宽的尺寸在后。根据命名长度等情况，此部分可以部分缺省或全部缺省。 焊盘特征：主要包含焊盘类型，焊环类型，通孔直径等信息。 封装命名格式（所代表含义见表2） XXX AA _ BBB × CCC D ## ⑧ ⑦ ⑥