电磁干扰相容EMIEMC.PDF

電磁干擾 /相容(EMI/EMC) 電機設備和電子產品在使用過程中可能產生電磁輻射，以致干擾其他設備 之正常運作，甚至影響人體健康。因此幾乎全球主要經濟體的國家已在過去二十 年期間先後立法規範，要求任何產品所產生的電磁輻射必須符合電磁干擾/相容 的法規標準，否則不准上市銷售。而近年來隨著無線通訊的快速發展，世界各國 的法規標準日趨嚴格。由於現代的電子產品，功能越來越強大，操作速度越來越 快，電子線路也越來越密集與複雜，電磁干擾(EMI)和電磁相容(EMC)問題變成 了設計上的主要挑戰，因此除了對電路設計技術水準的要求越來越高外，目前也 開 始 PCB 與IC積體電路的 EMC問題展開研究。一個好的電子產品，除了產品 本身優異的功能外，高水準的電磁相容電路設計，對產品品質及技術性能指標都 具有相當關鍵的影響力。電磁相容設計實際上就是針對電子產品中產生的電磁干 擾進行最佳化設計，使之能成為符合各國或地區電磁相容標準的產品。 然而，以往解決EMC的問題往往是見樹不見林，也就是僅針對部分問題尋 求抑制對策，而欠缺系統性的全面設計規畫，以至於無法有共通性的解決方案； 因此解決電磁干擾 /相容的問題需要學理與經驗的結合，且需要在設計電路或系 統之初即以系統觀點考慮可能的電磁干擾/相容問題，更要事先進行原因分析 (Root Cause Analysis: RCA)的評估，事後進行補救所花費的成本將更可觀。電磁 干擾/相容的領域很廣泛，包括電力、電腦、通訊、控制、醫療設備、運輸電子、 軍事設備、資訊科技、消費性電子、家用電器、訊號傳輸、材料特性、量測技術、 屏蔽技術、生醫電磁現象 (bio-electromagnetics) 等。 目前在工作頻率越來越高的情況下，許多在低頻時問題不大的訊號完整度 (SI)以及電磁干擾(EMI)問題是越來越嚴重。由於電路中的單位密度元件增加， 造成電路走線引起的問題越來越多。舉例來說，印刷電路板上的微帶線在傳輸 電子訊號時，由於電磁波會藉由介質向外傳播，而產生電磁輻射或耦合的現象， 影響其他電子元件正常工作。過去在設計電路走線時，因為頻率較低，因此考 慮的因素相對來說並不多，只要遵守一些基本原則就足夠應付了，但隨著傳輸 速度增加，工作頻率上升，漸漸的已無法防止電磁效應所產生的干擾，因此從 過去的單一傳輸訊號線之後，差模傳輸對也逐漸在一些產品上被採用，差模訊 號的傳輸是利用兩大小相同相位相反的訊號同時傳輸，此時因為電流反向，磁 場相互抵銷，造成破壞性干涉，因此能夠降低電磁干擾(EMI) 。此外，早期探討 電磁相容測試是在測試設備與設備或系統與系統間相互干擾，而隨著無線通訊 的應用與日遽增與科技的日新月異，產品體積輕薄短小化且功能豐富多的狀況 下，高速數位系統的設計都需附加愈來愈多的無線通訊技術； 如在Notebook中 加入 GSM 、WLAN 、GPS 、Bluetooth 、DVB-H 等，在縮小的體積內建置更 多的無線通訊模組與天線。目前我們發現不管是系統或元件 (如模組、天線) ，當 這些系統或元件整合到數位無線通訊系統時，這些系統或元件間產生雜訊的干 擾可能會影響到其本身的傳輸性能，如data rate降低、傳輸距離變短等。此種 無線通訊的 Platform Noise觀念其實跟 EMC是相同的，只是 Platfrom Noise又 是更嚴重的問題，因為很多意圖發射的元件或模組一起緊密建置於系統內時， 在操作情況下，所需注意的焦點已經不單單只在設備與設備之間的 EMC問題， 更是演進到系統內模組興模組間的相容性測試與設計分析。 此外，隨著積體電路(IC)的功能越來越強、操作速度愈來越快、應用愈來愈 廣泛，使得目前資訊通訊與車輛產業在系統整合時所造成的電磁干擾問題也越來 越嚴重，積體電路已成為電子系統之整體電磁干擾能量的重要來源，一般而言， 解決 EMC的問題越往源頭越容易解決，而且解決的成本亦較低，因此除了在設 計初期即進行模擬分析外 ，EMC 技術發展的趨勢將是由系統開始，而後逐漸朝 模組與電路板設計方向的系統內干擾問題研究，未來則無可置疑地必須往晶片層 級的設計與製程解決EMC的問題，產業界將導入晶片層級之 EMC限制值概念， 研究其對模組與系統之 EMC 效應影響以及管制機制。以期能夠提昇產業界解決 EMC 、PI 、SI 等迫切問題的技術與能力，建立完整的EMC設計規範與量測技術， 並培養國內產業界在奈米時代之IC設計與產品差異性設計時所需的相關專業人 才。從系統層面到晶片所遭