解析度-机电与微系统动态试验室.PDFVIP

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  • 2018-03-29 发布于天津
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解析度-机电与微系统动态试验室

1 What is IC foundry engineering Fab daily life © 2012 TSMC, Ltd 2 挖30x30公尺的地基 灌60公分厚的樓板 mm級的牆面水平及定位 綁鋼筋0.5x0.5公分柱子 © 2012 TSMC, Ltd 3 度量單位不同 厚度: A (E -10公尺) 寬度: nm (E -9公尺) 位置誤差: nm (E -9 公尺) 角度: u-rad (0.0000573度) 精密工程: 儀器要精準, 環境要穩定, 品質控制和生產管理也要精良 © 2012 TSMC, Ltd 4 Manufacture IC on wafer © 2012 TSMC, Ltd 5 © 2012 TSMC, Ltd 6 The Build Up of a Transistor Silicon wafer Source/drain Oxidize aluminum contact layer Silicon wafer © 2012 TSMC, Ltd 7 The Build Up of a Transistor-1 © 2012 TSMC, Ltd 8 The Build Up of a Transistor-2 © 2012 TSMC, Ltd 9 The Build Up of a Transistor-3 Wafer: 薄餅, 層餅 © 2012 TSMC, Ltd 10 What is Lithography 黃光 © 2012 TSMC, Ltd 11 Lithography: 相機, 底片和暗房 相機(Scanner): 把精密細微的電路精準的曝照在對的位置 底片和暗房: 讓感光劑均勻塗佈在晶片上 (Track) 忠實的讓影像顯影出來 © 2012 TSMC, Ltd 12 精準的曝照在對的位置(Scanner) / ~ 2 1 um = 10 –6 oC / LASER , , nm

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