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CPU温控技术分析论文 　　摘要本文通过对CPU升温原理的分析，列出当前几种主要的温控技术，并对它们的优缺点进行分析，同时探索了各种不同的抑制CPU升温或者降温的措施，最后给出对CPU各种不同降温措施的评价。 　　关键字处理器；动态功耗；温度监控 　　1引言 　　随着CPU集成度和运行速度的不断提高，其功耗也越来越大，导致CPU的运行温度越来越高，并成为CPU技术发展的瓶颈。CPU的温升不仅影响CPU技术的进一步快速发展，而且直接影响CPU的稳定性和使用寿命。如何抑制CPU的温升和迅速降低CPU的温度成为CPU设计和使用的一个重点。 　　CPU设计者主要从体系结构设计、集成电路半导体材料选择、CPU内功能电路布局、CPU几何尺寸等方面把握CPU的理论功耗和表面散热途径。CPU在完成设计并成为产品以后，在使用的过程中，它的实际功耗和散热效率会因不同的使用环境而有所不同。CPU的使用环境包括周围温度、气压、通风、供电电压、时钟频率、散热措施、负荷特点等。本文重点讨论各种温控技术，并且给出解决降温的各种措施。 　　2影响CPU温升的因素 　　CPU的温升取决于两大方面，一个方面是CPU工作不断产生的热量累积；另一个方面是对CPU产生的热量的导散。热量增加和散热不畅都会导致CPU的温度上升，并造成对CPU的损伤。 　　CPU的热量来源于它的功耗，根据CPU功耗与供电电压和工作频率的关系可