1集成电路芯片封装概述.pptVIP

第一章 集成电路封装概述 1、封装的概念 2、封装的作用 3、封装技术 4、封装技术的演变 封装的原因 原因： 1. 50年前半导体器件细小易碎； 2. 半导体器件性能高，且多功能、多规格； 为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其补强、密封和扩大，以便实现与外电路更好的电气连接和并得到机械和绝缘等方面的保护。 1、封装的概念 集成电路芯片封装（Packaging,PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。 封装工程：即将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。 电子封装工程：指将基板技术、芯片封装体、分立元件等要素，（按电子设备整机要求）连接和装配成整机装置或电子设备，并实现电子物理功能的工程。 封装在整个集成电路生产流程的位置 封装是属于后端工艺，完成后就是可以交有电子电器等商家使用的元器件。 封装的地位 磁储存器 显示器 电池。。。 微电子学 光电子学 高频/无线 微电子机械系统 汽车自动化 航空宇宙 医疗设备 电信 计算机 消费产品 封装涉及的技术领域： 物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等 软件、应用软件、服务 2、封装所实现的功能 封装的目的：保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提 供一个良好的工作条件，以使集成电路 具有稳定、正常 的功能。 水汽、杂质、化学物质等 对封装功能大体要求？ 良好的电气性能 封装实现的功能： 1、传递电能，如电源电压的分配和导通。 2、传递电路信号，如将延迟尽可能减小。 3、提供散热途径； 4、结构保护与支持。 散热性能， 化学的稳定性 一定的机械强度 对封装另外要注意的因素： 1、成本，性价比；尺寸，大小，重量 2、外形与结构； 3、可靠性；机械冲击、温度变化、运输的加速度、使用环境 4、性能 意 义 有人将集成电路芯片与各种电路元器件比作人类的头脑与身体内部的各种器官，而芯片封装就像是将器官组合成的肌肉骨架，支撑和保护整个个体；封装的连线像是血管神经，为整个结构提供电源电压与电路信号传递的路径。 总之：封装是IC到系统的桥梁，控制着微小系统的尺寸、性能、成本、可靠性。 3、封装技术 技术的层次（共5层）： Level 0：芯片上元器件间的连线工艺 Level 1：又称芯片层次的封装（Chip Level Packaging）芯片与封装基板或引脚架之间封装成为模块工艺； Level 2：将若干个模块与其他电子元器件组成一个电路卡（Card）的工艺； Level 3：将若干个Card组合在一个主电路板（Board）上，形成一个部件或者子系统的工艺； Level 4：将若干个部件或子系统组装成为一个完整的电子产品的工艺。 晶圆 Level 0 Level 1 Level 2 Level 1 Level 3 Level 3 Level 4 传统的封装 BGA(球状阵列) PGA（针栅阵列） 封装的分类 按组合芯片数目分 单芯片封装（Single Chip Packages，SCP） 多芯片封装（Multichip Packages，MCP），它还包括多芯片模块封装（Multichip Module，MCM） 按密封材料分 高分子材料（即塑料封装） 陶瓷封装 按器件与电路板互连方式分 引脚插入型（Pin-Through-Hole,PTH） 表面贴装型(Surface Mount Technology,SMT) 4种分类： 按引脚分布形态分 单边引脚 封装的分类（续） 双边引脚 四边引脚 底边引脚 单列式封装(Single Inline Packages,SIP) 交叉式封装(Zig-Zag Inline Packages,ZIP) 双列式封装(Dual Inline Packages,DIP) 小外型封装(Small Outline Packages,SOP) 四边扁平封装(Quad Flat Packages,QFP) 金属罐式封装(Metal Can Packages,MCP) 点阵列式封装(Pin Grid Array,PGA) DIP转向Shrink DIP、Skinny DIP，其它转向Thin和Ultra Thin 芯片封装使用的材料 传导点热：金属材料 基板：陶瓷、玻璃 密封：高分子、陶瓷 1947年美国电话电报公司（AT＆T）肖克利（William Shockley）、巴丁（JohnBardeen）和布拉坦（Walter Brattain），因他们对半导体的研究和晶体管效应的发现获