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多重尺度模型于微电子结构界面疲劳裂纹成长之应用II
多重尺度模型於微電子結構界面疲勞裂紋成長之應用(II)
NSC 96-2221-E-006-206-
屈子正
國立成功大學機械系
研究計畫摘要：
關鍵詞：微電子結構，破壞力學，三維界面裂紋
為了提升性能，目前先進微電子元件中大量採用了多層互連結構。而其一主要失效原
因乃是由於熱或機械應力產生之材料界面疲勞脫層所造成。由於這些互連結構採用許多新
的介電質材料及製程，業界對於這些結構之疲勞應力反應缺乏了解。目前半導體及電子業
所採用之分析及預測互連結構可靠度方法，乃是利用元件或系統之加速試驗來提供可靠度
經驗公式。由於這些加速試驗需要高成本及長時間執行，因此無法滿足縮短研發週期之需
求。而要克服這個困難，產業界極需一個能夠解釋界面疲勞裂紋成長之物理模型來預測互
連結構之可靠度。
本研究計劃目標是發展一套多重尺度模型，將破壞力學理論延伸至微米及次微米尺度
來分析微電子結構之可靠度分析。計劃內容則包含發展疲勞界面裂紋成長模型，以及界面
破壞韌性之量測實驗。由於界面破裂“反應區域＂尺度相較於微電子元件尺度有著極大差
異（從微米、次微米至公分、公釐） ，因此本計劃採用多重尺度模型來分析這個問題。首
先，我們建立以連體理論為基礎的廣域模型來分析整個電子元件受熱或機械應力之反應。
本研究利用內含裂紋尖端應力漸近解配合有限元素方法來求得在三維界面裂紋尖端周圍
之應力及位移場。而後，採用這些應力及位移為邊界條件，以根據界面粘合法則建立之區
域層次模型來模擬界面裂紋之成長。此外，本報告亦包括界面破壞韌性量測實驗之建立及
實驗結果之討論。本計劃之成果可提供為模擬先進互連系統可靠度之基礎。
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Application of multiscale modeling for interfacial fatigue fracture
in microelectronic structures
NSC 96-2221-E-006-206-
Tz-Cheng Chiu
National Cheng Kung University
Keywords: microelectronics structure, fracture mechanics, three-dimensional interface crack
Advanced microelectronic components typically consist of heterogeneous, multilayered layered interconnect
structures made of metal conductor (Cu, solder) and ceramic or polymer based dielectrics. Dominant failure mode of
these components is by thermal or mechanica
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