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功率器件和功率集成电路-(概述）1new
功率MOS与高压集成电路 (1) 内容提要 绪论 基本功率电路拓扑结构 雪崩击穿与结终端技术 垂直导电MOS型功率器件 横向高压、功率MOS型器件 功率集成电路与高压集成电路 新型功率器件与功率系统集成 参考书目 陈星弼院士 《功率MOSFET与高压集成电路》 东南大学出版社， 1996年 B.J. Baliga 《Power Smeiconductor Devices》， PWS publishing company 张波 ，《功率半导体器件》英文自编讲义 第一章 绪论 什么是高压功率器件 能工作在较高电压情况下的半导体器件称为高压器件。 这里的“高压”是一个较模糊的概念。 数字电路： 25V ～100V 射频电路： 20V～100V 电源电路： 20V～1200V 马达控制电路： 60～1500V 特殊领域：2000V 功率=电流×电压 功率器件的定义 具有处理较大功率的器件, 一般定义为功率大于500mW的器件. 高压器件不一定是功率器件. 功率器件的工作电压不一定就高. 注意这里功率是指器件所能处理的功率, 而非器件自身的功率损耗. 表征高压功率器件的指标 表征高压功率器件的指标 安全工作区SOA 正向安全工作区 反向安全工作区 高压功率器件的研究内容 如何提高耐压 如何提高电流容量 如何提高速度 如何提高安全工作区 如何提高控制能力 如何降低工艺难度 高压功率器件的应用领域 整流 线性功率放大 开关功率变换 整流 整流 功率放大 * * 耐压×速度 导通电阻的导纳值 速度 优值Q= 导通电阻 一个良好的设计要求Q越高越好 耐压 优值Q 击穿限制 功耗限制 电流限制 击穿限制 电流限制 V 正向安全工作区 反向安全工作区 I 高压功率器件的应用领域 ~ Vin Vout Vout Vin time ~ Vin Vout time Vout Vin ~ Vin Vout Vout Vin time 控制 *
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