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* 第一章 集成功率器件与智能化功率IC */22 课程主要内容 本课程主要围绕SPIC设计和实现进行课程教学： 集成功率器件基本物理机理和设计理论 智能功率IC工艺设计和仿真方法 智能功率IC电路设计 */22 课程教材 采用“功率集成电路技术理论与设计 ”教材。 第一章 绪论 第二章 基本功率器件物理机理 第三章 基本功率集成电路工艺 第四章 功率集成电路工艺和器件模拟 第五章 基本功率集成电路模块 第六章 功率集成电路版图设计 第七章 智能功率集成电路的设计 第八章 高压集成电路的设计 */22 第一章 绪论 功率集成电路概念 功率集成电路发展历程 功率集成电路技术特点 功率集成电路开发流程 功率集成电路存在的挑战和机遇 */22 功率集成电路（PIC）概念 将功率器件、控制电路、信号处理和通讯接口电路等集成在同一芯片中的特殊集成电路，简称PIC（Power Integrated Circuit）。 */22 功率集成电路分类 按照早期的工艺发展，功率集成电路主要分成两类： 高压功率集成电路，简称HVIC（High Voltage IC） 智能功率集成电路，简称SPIC（Smart Power IC） 随着PIC的不断发展，处理电流能力越来越大，系统集成 度也越来越高，SPIC和HVIC在工作电压、实现功能和实现 器件结构（横向或者纵向）上都难以区分，界限也变得越来 越模糊，现在已习惯于将它们统称为智能功率集成电路 SPIC或者功率集成电路PIC。 */22 功率集成电路（PIC）优点 优点： 与分立器件相比，PIC不仅在电路性能、电路稳定性和 功耗方面有很大的优势，而且在降低成本、减小体积和减 轻重量等方面也有着巨大的潜能。 发展趋势： 近几年来，出于电子系统对体积、可靠性、性能和成 本等方面的不断要求，PIC也需要向更快速度、更多功能、 更低成本、更大功率处理和更低功耗等方面发展，特别在 兼容技术、电热效应和功率器件库模型等方面仍面临着很 多挑战。 */22 PIC例子 发动机控制芯片 */22 PIC例子 步进电机驱动芯片 */22 PIC例子 防锁死刹车驱动芯片（ABS） */22 PIC应用领域 */22 PIC发展历程及现状 */22 Toshiba公司不同时期开发PIC芯片 */22 PIC厂商 目前已有一系列PIC产品应用在各个电子领域中，包括MOS智能功率开关、半桥或全桥驱动器、电源管理和显示驱动等电路。 一些著名国际公司在功率集成电路领域处于领先地位，如： ST Microelectronics Texas Instruments International Rectifier National Semiconductor ON Semiconductor Intersil等 */22 PIC技术发展趋势 PIC总的技术发展趋势： 工作频率更高 功率更大 功耗更低 功能更全 */22 PIC技术的基本电路和器件类型 */22 解决兼容性问题的若干技术 */22 PIC开发流程 */22 基于标准模型库PIC设计 为了缩短研发周期，一般将工艺和电路设计分 开。在稳定的BCD工艺基础上建立一系列各种器 件（包括功率器件）模型库、以及低压数字、控制 电路、高压功率器件等IP核，电路设计人员以此为 基础进行系统的PIC设计。 */22 基于标准模型库PIC设计流程 */22 PIC面临挑战 新型功率器件的研制，如超结理论衍生的新MOSFET 结构、Trench工艺器件等； 利用新材料研制PIC ，例如碳化硅（SiC）材料具有 的许多优点，已经成为PIC兼容技术中研究的热点； PIC向PSoC方向发展，目前片上功率电子系统的研究 还处于起步阶段； SOI技术是下一代主要的硅集成技术。介质隔离的良 好效应为SOI在PIC中的兼容运用提供了一条绝佳的 途径。如何研制低成本SOI将是今后几年的发展方向。 */22 PIC发展存在的几点困难 由于需要集成不同结构的功率器件，很多情况下 兼容性的考虑会导致不能充分发挥出功率器件的 性能； 由于采用兼容多种器件的技术，会导致工艺复杂 度或占用芯片面积的增加，从而增加产品的成本 ； 工艺复杂度和芯片面积的增加必然导致产品成品 率的降低，从而间接影响PIC的成本。 * * * * * * * *