TMG热分析用户指引-技术邻.PDF

TMG 热分析用户指南 translated by http :// TMG 热分析用户指南 第一章:概述基础 ~ 1 ~ TMG 热分析用户指南 translated by http :// 目录 一、使用TMG 4 1. TMG 热分析的最新更新 4 1.1 温度映射中组的修改 4 2. 创建一个TMG 模型 4 2.1 TMG 特性概述 4 2.2 TMG 建模过程 7 2.3 材料 12 2.4 可变的材料属性 15 2.5 物理属性 17 2.6 TMG 如何使用单元和节点 19 2.7 轴对称模型 22 3. 通用工具 24 3.1 定义TMG 实体 24 3.2 模型管理 28 3.3 热模型使用几何组 29 3.4 使用多层壳 30 3.5 动态单位 32 3.6 简化模型 33 3.7 使用表格 37 ~ 2 ~ TMG 热分析用户指南 translated by http :// TMG 热分析用户指南 TMG 软件一款综合的热传导仿真软件包，它能够快速、精确地解决复杂的热问题。 TMG 采用高级有限差分控制体技术，模拟包括传导、辐射、自然和强迫对流、流体流 动、相变等非线性和瞬态热传递过程更为容易。 单元可以是实体、板壳、梁单元的任意组合，支持任意自由网格与单元形状，也包括轴 对称单元。材料可以是各向同性或正交各向异性的，而且属性可以随温度变化。 传导由线性传导项模拟，采用控制体积方法计算，单元温度函数在边界或几何形心的计 算点被约束。单元中心基于线性缩减的傅立叶定律确定。 边界条件可以基于单元或几何定义：  固定或初始温度  热载荷或热通量（表面或体）  辐射或对流边界条件  常数或时间变化的  时间平均的热载荷  有滞后的恒温器 热耦合提供了强劲、高效建立装配的能力，用它可以很方便地模拟装配体中未连接的零 件或元件之间的热传递。热导创建在相应表面或边上的单元之间，耦合基于附近的单元建立， 并按比例分配于重叠、错位的、不同类型的网格。耦合类型包括传导、辐射、对流和接口等。 其它热建模和仿真能力还包括：  相变  辐射热流公式 ~ 3 ~ TMG 热分析用户指南 translated by http ://  非几何建模  表格相关参数  单通道（平聊）热导 模型简化工具在求解之前可以简化或准备一个有限差分热模型。工具包括单元钝化、热 导弱化、单元合并以及模型分解等（子结构化）。 温度映射可以将热模型结果映射到另一个不同网格的有限元模型，这可以让我们在同一 个零件的不同网格上进行热-构耦合分析。 TMG 还具有其他热分析程序的接口。TMG 能够将自己的有限差分热模型传递到 SINDA,ESATAN 和TRASYS 以产生它们需要的输入文件。来自SINDA 和ESATAN 的结果可以转 到TMG 进行后处理。 一、使用TMG 1. TMG 热分析的最新更新 1.1 温度映射中组的修改 现在在完成下面映射之前，不需要执行TMG 重启动就可以增加、删除、修改热组：  载入包含结果的热模型  增加、删除、修改热组  从菜单中可以选择Write Group File  像往