四.内层制作与检验-与非网.PDF

资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@163.net 资料版权归原作者所有 四.内层制作与检验 4.1 制程目的 三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配 在有限的板面上无法安置 这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路 因而有多层板之发展 加上美国联邦通讯委员会 (FCC)宣布自1984 年10 月以后 所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者 或有参与网络联机者 皆必须要做接地以消除干扰的影响 但因板面面积不够,因此pcb lay-out 就将接地与电压 二功能之大铜面移入内层 造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求 而原有四层板 则多升级为六层板 当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作 及注意事宜. 4.2 制作流程 依产品的不同现有三种流程 A. Print and Etch 发料 对位孔 铜面处理 影像转移 蚀刻 剥膜 B. Post-etch Punch 发料 铜面处理 影像转移 蚀刻 剥膜 工具孔 C. Drill and Panel-plate 发料 钻孔 通孔 电镀 影像转移 蚀刻 剥膜 上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将在20 章介绍.本章则探讨第 二种( Post-etch Punch)制程 高层次板子较普遍使用的流程. 4.2.0 发料 发料就是依制前设计所规划的工作尺寸 依BOM 来裁切基材 是一很单纯的步骤 但以下几点 须注意 A. 裁切方式-会影响下料尺寸 B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程 C. 方向要一致-即经向对经向 纬向对纬向 D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量 4.2.1 铜面处理 在印刷电路板制程中 不管那一个step 铜面的清洁与粗化的效果 关系着下 一制程的成败 所以看似简单 其实里面的学问颇大 A. 须要铜面处理的制程有以下几个 a. 干膜压膜 b. 内层氧化处理前 c. 钻孔后 资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@163.net 资料版权归原作者所有 d. 化学铜前 e. 镀铜前 f. 绿漆前 g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前 h. 金手指镀镍前 本节针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部 份 不 必独立出来) B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种 a. 刷磨法(Brush) b. 喷砂法(Pumice) c. 化学法(Microetch) 以下即做此三法的介绍 C. 刷磨法 刷磨动作之机构,见图4.1 所示. 表4.1 是铜面刷磨法的比较表 资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@163.net 资料版权归原作者所有 注意事项 a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均 b. 须做刷痕实验 以确定刷深及均匀性 优点 a. 成本低 b. 制程简单 弹性 缺点 a. 薄板细线路板不易进行 b. 基材拉长 不适内层薄板 c. 刷痕深时易造成D/F 附着不易而渗镀 d. 有残胶之潜在可能 D.喷砂法 以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料 优点 a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好 b. 尺寸安定性较好 c. 可用于薄板及细线 缺点 a. Pumice 容易沾留板面 b. 机器维护不易 E. 化学法(微蚀法) 化学法有几种选择 见表 . F.结纶 使用何种铜面处理方式 各厂应以产品的层次及制程能力来评估之 并无定论 但可预知的 是化学处理法会更普遍 因细线薄板的比例愈来愈高 4.2.2 影像转移 资料收藏 PCB 收藏天地 电子邮件 killmai@163.net 资料版权归原作者所有 印刷法 A. 前言 电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing) 或网版印 刷有直接密切之关系 故称之为