微电子封装及微连接技术集成电路的制造工艺过程.PDF

哈尔滨工业大学微连接研究室，, wangcq@, 王春青教授 微电子封装及微连接技术 第一章集成电路的制造工艺 1 第一章集成电路的制造工艺过程 第一节集成电路的分类 半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路 第二节半导体集成电路制造工艺 设计、芯片制造工艺、封装 第三节膜集成电路制造工艺 薄膜基片、薄膜材料、薄膜集成电路制造工艺 厚膜基片、厚膜材料、厚膜集成电路制造工艺 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 2 哈尔滨工业大学微连接研究室，, wangcq@, 王春青教授 第一节 集成电路的分类 半导体集成电路 以硅、锗、砷化镓等半导体材料为基片，通过氧化、光刻、扩 散、注入、淀积等技术制造器件 膜集成电路 薄膜集成电路 以陶瓷等为基片，通过溅射、淀积等真空技术及光刻技术制造器件 厚膜集成电路 以陶瓷等为基片，通过印刷、烧结等技术制造器件 混合集成电路 多芯片模块 微电子器件 集成电路、模块、光电子器件、MEMS、传感器等 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 3 集成电路制造工艺及相关产业 电路设计中心 掩膜制作厂 硅原料 电路设计 CAD Tape Reticle 拉单晶 切割 晶片投入 氧 化 光阻 掩膜投入 曝光 CVD 显影 研磨 刻 号 金属蒸镀 蚀 刻 清 洗 清洗 护层沉积 扩 散 晶圆材料厂 光阻去除 WAT测试 集成电路制造厂 IC封装厂 IC测试厂 封装 打线 切割 晶片针测 IC测试 老 化 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 4 哈尔滨工业大学微连接研究室，, wangcq@, 王春青教授 第二节 半导体集成电路制造工艺 原材料-硅单晶-圆片 电路-模板设计-模板制作 外延生长 光刻-氧化-涂胶-蚀刻