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微电子封装及微连接技术集成电路的制造工艺过程
哈尔滨工业大学微连接研究室,, wangcq@, 王春青教授
微电子封装及微连接技术
第一章集成电路的制造工艺
1
第一章集成电路的制造工艺过程
第一节集成电路的分类
半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路
第二节半导体集成电路制造工艺
设计、芯片制造工艺、封装
第三节膜集成电路制造工艺
薄膜基片、薄膜材料、薄膜集成电路制造工艺
厚膜基片、厚膜材料、厚膜集成电路制造工艺
王春青,微连接研究室,0451wangcq@, 2
哈尔滨工业大学微连接研究室,, wangcq@, 王春青教授
第一节 集成电路的分类
半导体集成电路
以硅、锗、砷化镓等半导体材料为基片,通过氧化、光刻、扩
散、注入、淀积等技术制造器件
膜集成电路
薄膜集成电路
以陶瓷等为基片,通过溅射、淀积等真空技术及光刻技术制造器件
厚膜集成电路
以陶瓷等为基片,通过印刷、烧结等技术制造器件
混合集成电路
多芯片模块
微电子器件
集成电路、模块、光电子器件、MEMS、传感器等
王春青,微连接研究室,0451wangcq@, 3
集成电路制造工艺及相关产业
电路设计中心 掩膜制作厂
硅原料
电路设计 CAD Tape Reticle
拉单晶
切割 晶片投入 氧 化 光阻 掩膜投入
曝光
CVD 显影
研磨 刻 号
金属蒸镀 蚀 刻
清 洗
清洗
护层沉积 扩 散
晶圆材料厂
光阻去除 WAT测试
集成电路制造厂
IC封装厂 IC测试厂
封装 打线 切割 晶片针测
IC测试 老 化
王春青,微连接研究室,0451wangcq@, 4
哈尔滨工业大学微连接研究室,, wangcq@, 王春青教授
第二节 半导体集成电路制造工艺
原材料-硅单晶-圆片
电路-模板设计-模板制作
外延生长
光刻-氧化-涂胶-蚀刻
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